[實用新型]大出光角度的四面側出光光源及背光模組

有效

• 申請號: 201921362920.2
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210398448U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 周波;何至年;唐其勇;朱弼章
• 申請（專利權）人: 深圳市兆馳節能照明股份有限公司
• 主分類號: F21K9/68
• 分類號: F21K9/68;F21K9/64;F21V9/32;F21V23/00;G09F9/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司 44340
• 代理人: 張佳

本申請大出光角度的四面側出光光源包括設置于基板上的發光芯片，所述發光芯片四周及上方均設有封裝膠，在封裝膠的上面且位于所述發光芯片的正上方設有一層反光膠層，所述封裝膠頂面設有下凹槽。本申請背光模組包括背板、設置于背板上的PCB模塊，所述PCB模塊包括多個如上所述大出光角度的四面側出光光源。本申請大出光角度的四面側出光光源頂部通過覆蓋一層高反射率反光膠層，阻止光從頂部出來，改善傳統光源中心亮四周暗的光學效果，使光過渡更均勻，具有大的出光角度，作為背光源應用于顯示屏，使光過渡更均勻，對于微距混光效果更佳，提升顯示光學品味。

【技術領域】

本申請涉及照明領域，尤其是涉及一種具有大出光角度的四面側出光光源及背光模組。

【背景技術】

現有五面出光LED光源110的藍光芯片101焊接于PCB基板102上，包裹在封裝膠體內，PCB基板底部焊盤用于SMT貼裝的電氣連接，其余的五個面(四個側面和頂面)出光，請參閱圖1，五面出光光源，頂部發光強度較四周發光強度要高，應用于顯示背光源上，會出現明顯的中心亮四周暗的光學效果，顯示效果不佳；且出光角度較低較小，對于微距混光效果不佳，尤其對于不同pitch、不同OD距離混光方案有很大的限制。

由于五面出光LED光源110的中心亮度比四周更高，因此LED光源的出光會集中在光照區，應用于背光模組時兩個LED光源的照射區域之間就會有間隙，混光不均。

現有方案LED光源發光角度小，通常為150°，LED正上方的光強比四周的高，需要借助透鏡將正上方的出光分散到周圍，但透鏡分散光線的能力有限，為獲得均勻的面光源，通常有以下幾種方式，也帶來弊端：增大混光距離，通常為20至30mm；若減小混光距離，則相鄰光源間將出現暗區,導致面光源出現明暗交界，混光不均勻；增大混光距離，將導致背光模組整體厚度增大，使系統變得厚重；增大驅動電流，通常為500至1000mA，導致背光模組能耗增大，增加系統功耗；增加膜片厚度和增多膜片層數，導致背光模組厚度增大，成本增加。現有方案使用的發光芯片尺寸較大，通常大于20mil*20mil，導致系統成本高；現有方案使用細長PCB基板作為LED光源的載體，散熱面積小，散熱速率慢；透鏡模具制作的直通率低，需要反復打磨修正，透鏡開發周期長，且透鏡通常與LED光源一一對應，對LED光源的兼容性低。

因此，提供一種出光角度廣、混光距離短的LED光源實為必要，以及提供一種采用混光距離短的LED光源實現的薄型化的背光模組。

【實用新型內容】

本申請的目的在于提供一種出光角度廣、混光效果好的大出光角度的四面側出光光源，以及提供一種采用所述四面側出光光源的薄型化的背光模組。

為實現本申請目的，提供以下技術方案：

本申請提供一種大出光角度的四面側出光光源，其包括設置于基板上的發光芯片，所述發光芯片四周及上方均設有封裝膠，在封裝膠的上面且位于所述發光芯片的正上方設有一層反光膠層，所述封裝膠頂面設有下凹槽。

具體的，所述基板為位于底部的PCB基板，所述發光芯片位于中間，封裝膠設置于所述發光芯片四周作為保護膠，反光膠層位于頂部。所述發光芯片可以是倒裝芯片，也可以是正裝芯片；一般采用藍光芯片，把藍光芯片焊接于PCB基板上。

一些實施方式中，所述下凹槽截面為V型。具體的一些實施例中，所述下凹槽為四邊錐形或圓錐形，由封裝膠頂面向發光芯片方向下凹。所述下凹槽的界面還可以是倒置的梯形、下凹的圓弧形、拋物線型等形狀。

一些實施方式中，所述封裝膠頂面到所述發光芯片頂面之間距離為H，所述下凹槽的高度為1/3H～2/3H。

一些實施方式中，所述下凹槽的V型夾角大小為0～180度。在一些實施例中，所述下凹槽的V型夾角大小為10～100度。在另一些實施例中，所述下凹槽的截面形狀中V型的兩夾邊上還可以設置有凹凸形狀、波浪形狀，可根據實際需要獲得不同效果的側出光。