[實(shí)用新型]一種小型化信號(hào)處理器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921361280.3
• 申請(qǐng)日: 2019-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210109807U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃河;師宇飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都市智訊聯(lián)創(chuàng)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F15/16
• 分類(lèi)號(hào): G06F15/16;H04L29/06
• 代理公司: 成都余行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51283
• 代理人: 邢智勇

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型化信號(hào)處理器，涉及信號(hào)處理領(lǐng)域，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的專用集成電路，專用集成電路包括FPGA處理模塊、DSP處理模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊、I/O模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊和時(shí)鐘模塊，DSP處理模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊、I/O模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊和時(shí)鐘模塊均與FPGA處理模塊電性連接，專用集成電路基于FPGA處理模塊進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，專用集成電路通過(guò)AD轉(zhuǎn)換模塊輸入兩路中頻信號(hào)，專用集成電路通過(guò)DA轉(zhuǎn)換模塊輸出兩路高頻信號(hào)，本實(shí)用新型硬件電路每秒能夠提供超過(guò)160GFLOP/s的浮點(diǎn)能力，能夠同時(shí)運(yùn)行多種先進(jìn)的處理算法，改善輸出數(shù)據(jù)的質(zhì)量，適用于各種不同的安裝環(huán)境。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及信號(hào)處理領(lǐng)域，具體涉及一種小型化信號(hào)處理器。

背景技術(shù)

普通的信號(hào)處理器算法處理能力較差，不能獨(dú)立實(shí)現(xiàn)所有的功能處理，而且信號(hào)處理器在網(wǎng)絡(luò)傳輸能力差，傳輸?shù)男阅苡邢?，在控制和監(jiān)控上使用不夠靈活，需要其他的配套設(shè)備才能很好的工作，如果是具備完整功能信號(hào)處理器體積又會(huì)很大，且需要其它體積大的設(shè)備配合，并且在某些使用場(chǎng)景下不適用。

實(shí)用新型內(nèi)容

根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提出一種小型化信號(hào)處理器，其硬件電路每秒能夠提供超過(guò)160GFLOP/s的浮點(diǎn)能力，能夠同時(shí)運(yùn)行多種先進(jìn)的處理算法，改善輸出數(shù)據(jù)的質(zhì)量，適用于各種不同的安裝環(huán)境。

一種小型化信號(hào)處理器，包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的專用集成電路；

所述專用集成電路包括FPGA處理模塊、DSP處理模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊、I/O模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊和時(shí)鐘模塊，所述DSP處理模塊、所述AD轉(zhuǎn)換模塊、所述DA轉(zhuǎn)換模塊、所述I/O模塊、所述網(wǎng)絡(luò)接口模塊和所述時(shí)鐘模塊均與所述FPGA處理模塊電性連接，專用集成電路基于FPGA處理模塊進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，AD轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置為兩個(gè)，專用集成電路通過(guò)AD轉(zhuǎn)換模塊輸入兩路中頻信號(hào)，DA轉(zhuǎn)換模塊也設(shè)置為兩個(gè)，專用集成電路通過(guò)DA轉(zhuǎn)換模塊輸出兩路高頻信號(hào)。

可選的，所述FPGA處理模塊采用ZYNQ XC7Z100-2FFG900I異構(gòu)芯片。

可選的，所述DSP處理模塊采用TMS320C6678芯片。

可選的，所述AD轉(zhuǎn)換模塊采用LTC2217ADC芯片。

可選的，所述DA轉(zhuǎn)換模塊采用DA9779DAC芯片。

可選的，所述時(shí)鐘模塊采用AD9518芯片。

可選的，所述網(wǎng)絡(luò)接口包括一個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口和一個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)接口。

可選的，所述殼體由上殼體和下殼體拼接而成，所述上殼體的上端面設(shè)有散熱翅片，位于所述散熱翅片的中間位置的上殼體處設(shè)有向內(nèi)凹陷設(shè)置的平板，所述平板處可拆卸連接有散熱風(fēng)扇。

可選的，位于所述散熱翅片的中間位置的所述上殼體處設(shè)有一開(kāi)口，所述開(kāi)口的一端上殼體上設(shè)有殼體螺紋孔，開(kāi)口遠(yuǎn)離所述殼體螺紋孔的一端內(nèi)設(shè)有第一滑軌，所述平板在所述第一滑軌內(nèi)滑動(dòng)，平板靠近殼體螺紋孔的一端設(shè)有平板螺紋孔且在端部固定有過(guò)濾板，殼體螺紋孔內(nèi)設(shè)有第二滑軌，所述過(guò)濾板在所述第二滑軌內(nèi)滑動(dòng)。

可選的，所述散熱風(fēng)扇上設(shè)有風(fēng)扇網(wǎng)罩。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：硬件電路的FPGA處理模塊和DSP處理模塊每秒能夠提供超過(guò)160GFLOP/s的浮點(diǎn)能力，能夠同時(shí)運(yùn)行多種先進(jìn)的處理算法，改善輸出數(shù)據(jù)的質(zhì)量；

設(shè)備占用體積小，適用于各種不同的安裝環(huán)境，設(shè)備具備高性能，高靈活性，高可靠的特性；