[實用新型]一種紫外LED發光器件封裝結構

有效

• 申請號: 201921360122.6
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210296410U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 楊恩茂;陳亞勇
• 申請（專利權）人: 福建省信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

本實用新型涉及一種紫外LED發光器件封裝結構，包括基板、封裝于基板上的紫外LED芯片以及覆蓋于紫外LED芯片上方的透鏡，透鏡的周沿具有環狀的卡托，所述卡托的底面與基板的結合面之間具有第一密封膠，所述卡托的外沿以及周圍的基板表面上還覆蓋有第二密封膠，該第二密封膠內混合填充有對所述紫外LED芯片出射的紫外線非透明設置的無機填料，以解決現有封裝結構中密封粘接使用的有機膠粘劑在紫外LED芯片出射的紫外線的照射下易老化而失效問題。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體是涉及一種紫外LED發光器件封裝結構。

背景技術

LED是一種固體半導體發光材料，紫外線對于殺菌、消毒具有良好的效果，尤其是對于是波長分布于200-280nm之間的深紫外線，也稱作UVC，具有較高的能量，對于殺菌、消毒具有良好的效果。隨著社會的發展，殺菌消毒設備的需求量逐年上升，而深紫外(UVC)殺菌技術獲得了廣泛認可，結合LED壽命長，節能環保的特點，深紫外LED發光器件的市場越來越廣闊。

由于UVC的高能量，在其可殺菌的同時也會對有機物分子帶來嚴重的破壞，因此深紫外LED的封裝要盡量避免使用有機材料或設法保護有機材料不被UVC照射。目前大部分的封裝廠都采用無機封裝技術，基板使用氮化鋁陶瓷材料，透鏡使用高純度石英材料，但基板與透鏡的結合仍然需要使用有機膠黏劑進行粘接。雖然使用一些遮擋技術，如圍壩，支架或階梯等，UVC的光不會直接照射到有機膠黏劑，但透鏡內還是會有少部分光線通過折射，反射等過程，間接照射到有機膠黏劑。在使用過程中，有機膠黏劑還是會逐漸老化，經過一段時間后，有機膠黏劑的密封性能和粘接強度會逐漸下降，甚至可能發生透鏡脫落的情況，帶來可靠性的風險。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種紫外LED發光器件封裝結構，以解決現有封裝結構中密封粘接使用的有機膠粘劑在紫外LED芯片出射的紫外線的照射下易老化而失效問題。

具體方案如下：

一種紫外LED發光器件封裝結構，包括基板、封裝于基板上的紫外LED芯片以及覆蓋于紫外LED芯片上方的透鏡，其中，所述透鏡的周沿具有環狀的卡托，且透鏡的入光面上具有避讓紫外LED芯片的內凹空腔，所述卡托的底面與基板的結合面之間具有第一密封膠，所述卡托的外沿以及周圍的基板表面上還覆蓋有第二密封膠，該第二密封膠內混合填充有對所述紫外LED芯片出射的紫外線非透明設置的無機填料。

本實用新型還提供了另一種紫外LED發光器件封裝結構，包括基板、封裝于基板上的紫外LED芯片以及覆蓋于紫外LED芯片上方的透鏡，其中，所述透鏡的周沿具有環狀的卡托，所述基板上具有與透鏡的卡托相匹配設置的環形支架，透鏡的卡托位于該環形支架上，以使透鏡的入光面與基板的上表面之間形成容置紫外LED芯片的空腔，所述卡托與環形支的結合面之間具有第一密封膠，所述卡托的外沿以及環形支架的表面上還覆蓋有第二密封膠，該第二密封膠內混合填充有對所述紫外LED芯片出射的紫外線非透明設置的無機填料。

進一步的，所述環形支架以及基板一體成型而制得。

進一步的，所述環形支架的頂部具有往內凹陷的環形階梯結構，所述透鏡的卡托支承于該環形階梯結構的下階梯面上。

進一步的，所述第一密封膠位于卡托的底面、外周面與環形支架的結合面上。

進一步的，所述環形階梯結構的階梯高度大于卡托的厚度，所述卡托的頂面、環形階梯結構的側壁以及透鏡外周壁的底部共同形成一凹槽，所述第二密封膠的一部分填充于該凹槽內。

作為上述兩紫外LED發光器件封裝結構的優選方案，所述無機填料為鈦白粉。

作為上述兩紫外LED發光器件封裝結構的優選方案，所述紫外LED芯片以錫膏或者共晶焊的方式固定于所述基板上。

作為上述兩紫外LED發光器件封裝結構的優選方案，所述透鏡由石英材料制成。