[實用新型]一種空調系統底置的模塊化數據中心

有效

• 申請號: 201921359452.3
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210959226U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 林立偉
• 申請（專利權）人: 深圳市共濟科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;朱陽波

本實用新型提供了一種空調系統底置的模塊化數據中心，包括空調底座模塊以及設置于所述空調底座模塊上的兩列機柜模塊，兩列機柜模塊之間設置有第一封閉氣流通道，所述空調底座模塊包括設置于所述第一封閉氣流通道下方的過道框架以及設置于所述機柜模塊下方的空調框架，所述機柜模塊包括機柜框架以及拼接在所述機柜框架上的第二封閉氣流通道。本實用新型的數據中心采用了模塊化的設計，各模塊之間通過框架拼接的方式搭建，框架數量可以根據實際需求進行靈活調整，此外，由于采用了空調系統底置的方式，充分利用了機柜下方的空間，減小了數據中心整體體積。

技術領域

本實用新型涉及數據中心設備技術領域，具體涉及一種空調系統底置的模塊化數據中心。

背景技術

當前互聯網、物聯網和云計算、5G網絡高速發展，而數據中心是信息產業發展的基礎，市場需求巨大，隨著越來越多的數據中心被啟用，數據中心的節能效果也越來越被關注。

傳統數據中心通常采用的是通過單機大冷量在數據中心頂部設置空調系統，由數據中心頂部向底部送風的方式進行制冷，該種傳統的數據中心結構的制冷系統設置于數據中心上方，雖然方便了空調系統的安裝，但是會使得數據中心的機柜部分的體積變大，不利于數據中心的小型化，此外，傳統數據中心未針對性的進行模塊化設計，不能根據實際需要靈活配置，滿足不了數據中心可拓展的建設要求。

因此，現有技術還有待改進和發展。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種空調系統底置的模塊化數據中心，旨在解決現有技術數據中心體積大，且無法靈活配置的技術問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種空調系統底置的模塊化數據中心，其中，包括空調底座模塊以及設置于所述空調底座模塊上的兩列機柜模塊，兩列機柜模塊之間設置有第一封閉氣流通道，所述空調底座模塊包括設置于所述第一封閉氣流通道下方的過道框架以及設置于所述機柜模塊下方的空調框架，所述機柜模塊包括機柜框架以及拼接在所述機柜框架上的第二封閉氣流通道。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述空調框架內安裝有一體式空調，所述一體式空調的送風口與所述第一封閉氣流通道相連，所述一體式空調的回風口與所述第二封閉氣流通道相連。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述一體式空調通過L型支架與所述空調框架固定連接。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述第二封閉氣流通道的內壁上粘貼有保溫棉。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述過道框架內設置有用于匯集空調連接管線的集管單元。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述過道框架上鋪設有防靜電地板。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述第一封閉氣流通道的上方設置有活動天窗，所述活動天窗上設置有透光玻璃。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述一體式空調的回風口上設置有過濾網。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述機柜框架與所述第一封閉氣流通道和第二封閉氣流通道的接觸面均設置有通風網板。

所述的空調系統底置的模塊化數據中心，其中，所述第二封閉氣流通道與外部環境接觸的一側安裝有雙開后門。