[實用新型]一種低阻高功率厚膜貼片電阻有效
| 申請號: | 201921350797.2 | 申請日: | 2019-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN210200439U | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 黃正信;劉復強;顧明德 | 申請(專利權)人: | 麗智電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01C1/032;H01C1/14;H01C1/142;H01C1/04;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低阻高 功率 厚膜貼片 電阻 | ||
本實用新型公開了一種低阻高功率厚膜貼片電阻,包括基體;基體的背面和正面分別設有背電極和正電極;背電極包括相對設置的第一背電極層和第二背電極層;正電極包括相對設置的第一正電極層和第二正電極層;第一正電極層和第二正電極層之間通過第一阻體層連接;第一阻體層上印刷有第二阻體層;第二阻體層上順次覆蓋有第一保護層、第二保護層和第三保護層,第一阻體層、第二阻體層和第一保護層上對應的位置處設有鐳切線;正電極與背電極相連之間通過側電極導通。本實用新型中的阻體層采用第一阻體層+第二阻體層,保護層采用第一保護層+第二保護層+第三保護層,更有利于降低產品阻值、提升產品的功率,制作成本,可靠性高、負荷能力強。
技術領域
本實用新型屬于電子器件技術領域,具體涉及一種低阻高功率厚膜貼片電阻。
背景技術
隨著科技的進步,時代的發展及人們對各類電子產品的要求不斷提升,性能可靠及工藝穩定的貼片電阻也應電子產品的特殊需求呈現多樣化的發展趨勢,其中市場對低阻高功率厚膜貼片電阻的需求也不斷發展,尤其是市場對毫歐姆級的厚膜貼片電阻的需求,促使電阻生產廠家能夠研制出一種阻值最低可達10mΩ,功率可達2W,可廣泛應用于電源、硬盤驅動器、便攜式音頻、電力供應馬達等產品當中的低阻高功率厚膜貼片電阻。普通厚膜貼片電阻阻值一般都在歐姆級以上,很難達到毫歐姆級別,一種低阻高功率厚膜貼片電阻較普通厚膜貼片電阻具有更低的阻值,完全可以滿足市場對毫歐姆級別阻值的需求,且質量完全符合電子工業規范標準,具有更低的阻值、更高的功率,且重量輕、適合回流焊與波峰焊、電性能穩定、可靠性高、裝配成本低、并與自動裝貼設備匹配、機械強度高、符合環保要求等優點,其市場需求量及應用前景極其廣闊,同時可以提升企業在同業中的競爭力,為企業帶來豐厚的經濟效益。
實用新型內容
針對上述問題,本實用新型提出一種低阻高功率厚膜貼片電阻,具有較低的制作成本,阻值低(可達10mΩ)、功率高(可達2W),可靠性高、負荷能力強,同時也滿足了客戶應用端對低阻高功率厚膜貼片電阻的應用需求。
為了實現上述技術目的,達到上述技術效果,本實用新型通過以下技術方案實現:
一種低阻高功率厚膜貼片電阻,包括:
基體;
背電極,設于所述基體的背面,其包括相對設置的第一背電極層和第二背電極層;
正電極,設于所述基體的正面,其包括相對設置的第一正電極層和第二正電極層;
第一阻體層,設于所述基體的正面,其兩端分別與所述第一正電極層和第二正電極層相連;
第二阻體層,印刷在所述第一阻體層上表面上;
順次覆蓋的第一保護層、第二保護層和第三保護層,所述第一保護層覆蓋在所述第二阻體層上;
鐳切線,設于所述第一阻體層、第二阻體層和第一保護層上對應的位置處;
側電極,分別與所述正電極與背電極相連,使得背電極與正電極導通。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一保護層為玻璃保護層;所述第二保護層和第三保護層完全重疊,二者均為樹脂保護層。
作為本實用新型的進一步改進,所述低阻高功率厚膜貼片電阻的阻值為10mΩ,功率為2W。
作為本實用新型的進一步改進,所述側電極包括第一側電極層和第二側電極層,所述第一側電極層和第二側電極層分別設于基體的兩側,且分為連接所述第一背電極層和第一正電極層,以及第二背電極層和第二正電極層,使得背電極與正電極導通。
作為本實用新型的進一步改進,所述背電極、正電極和側電極的外側順次鍍有鎳層和錫層。
作為本實用新型的進一步改進,所述鎳層的厚度為8~15μm;
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