[實用新型]一種光電封裝體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921346755.1 | 申請日： | 2019-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN210200757U | 公開（公告）日： | 2020-03-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪超 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市瓏禧光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳科灣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 鐘斌 |
| 地址： | 523841 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 光電 封裝 | ||
本實用新型公開了一種光電封裝體，包括箱體，所述箱體頂壁中心位置開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)底壁開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)底壁兩側(cè)對稱開設(shè)有第三凹槽，所述第二凹槽與兩個第三凹槽內(nèi)設(shè)置有一個散熱裝置，兩個所述第三凹槽相向一側(cè)側(cè)壁下方對稱開設(shè)有限位槽，兩個所述限位槽內(nèi)設(shè)置有一個光電裝置，兩個所述限位槽內(nèi)底壁開設(shè)有安裝槽，所述箱體頂壁固定連接有殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有輔助散熱裝置。本實用新型，著重在保持密封性安裝光電裝置的前提下也能很好的將光電裝置工作時的熱量導(dǎo)出并將其排出，保證光電裝置在一個相對合適的工作環(huán)境下工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及光電封裝體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光電封裝體。
背景技術(shù)
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
目前，光電技術(shù)使用場景及應(yīng)用場景廣泛，但是光電裝置在使用過程中常常伴隨著很高的熱量散發(fā)，過熱的工作環(huán)境是電子元器件的最大殺手，現(xiàn)有的光電封裝體的散熱性均較差。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種光電封裝體。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：一種光電封裝體，包括箱體，所述箱體頂壁中心位置開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)底壁開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)底壁兩側(cè)對稱開設(shè)有第三凹槽，所述第二凹槽與兩個第三凹槽內(nèi)設(shè)置有一個散熱裝置，兩個所述第三凹槽相向一側(cè)側(cè)壁下方對稱開設(shè)有限位槽，兩個所述限位槽內(nèi)設(shè)置有一個光電裝置，兩個所述限位槽內(nèi)底壁開設(shè)有安裝槽，所述箱體頂壁固定連接有殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有輔助散熱裝置。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
所述散熱裝置包括銅管與散熱鰭片，所述第二凹槽與兩個第三凹槽內(nèi)嵌有銅管，所述銅管頂壁位于第一凹槽開口處固定來連接有多個散熱鰭片。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
所述銅管為U形管且內(nèi)部中空填充有適量液體，所述銅管與散熱鰭片之間的連接方式為焊接，所述散熱鰭片為鋁制且呈一定角度與銅管頂壁固定在一起。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
所述光電裝置包括發(fā)光芯片與線路基板，兩個所述限位槽內(nèi)滑動連接有一個線路基板，所述安裝槽內(nèi)腔內(nèi)線路基板上等距離安裝有多個發(fā)光芯片，所述線路基板兩側(cè)滑動連接有銅管。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
所述殼體底壁開設(shè)有第四凹槽，所述第四凹槽兩側(cè)壁中間位置對稱開設(shè)有第五凹槽，所述輔助散熱裝置包括固定桿與風(fēng)扇，所述箱體頂壁位于第四凹槽內(nèi)底壁兩側(cè)中間位置固定連接有固定桿，兩個所述固定桿頂壁固定安裝有風(fēng)扇。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
兩個所述風(fēng)扇的吹向相同，所述固定桿與箱體之間的連接方式為焊接，所述風(fēng)扇的大小略小于第五凹槽的開口大小。
本實用新型具有如下有益效果：
與現(xiàn)有技術(shù)相比，一種光電封裝體，針對光電裝置二設(shè)計的電子封裝體，考慮到光電裝置的發(fā)熱量較大，著重在保持密封性安裝光電裝置的前提下也能很好的將光電裝置工作時的熱量導(dǎo)出并將其排出，保證光電裝置在一個相對合適的工作環(huán)境下工作。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種光電封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本實用新型提出的一種光電封裝體的側(cè)視圖；
圖3為本實用新型提出的一種光電封裝體的去殼體俯視圖。
圖例說明：
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市瓏禧光電科技有限公司，未經(jīng)東莞市瓏禧光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921346755.1/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
