[實(shí)用新型]一種骨傳導(dǎo)耳機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921344856.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210075536U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張朋哲 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安徽歐星電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H04R1/10 | 分類(lèi)號(hào): | H04R1/10 |
| 代理公司: | 44431 廣東眾達(dá)律師事務(wù)所 | 代理人: | 王睿 |
| 地址: | 236000 安徽省阜陽(yáng)市潁泉*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳導(dǎo) 耳機(jī)主體 揚(yáng)聲器電路 聲音信息 振子組件 耳機(jī) 傳遞 發(fā)射模塊電路 接收模塊電路 匹配網(wǎng)絡(luò)電路 本實(shí)用新型 麥克風(fēng)電路 麥克風(fēng)組件 容置槽內(nèi)緣 調(diào)整處理 接觸位置 晶振電路 聲音傳導(dǎo) 信號(hào)通過(guò) 信息通過(guò) 骨傳導(dǎo) 容置槽 蓋體 起振 貼合 種骨 電路 保證 | ||
本實(shí)用新型涉及聲音傳導(dǎo)技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種骨傳導(dǎo)耳機(jī),包括耳機(jī)主體,耳機(jī)主體的兩端分別設(shè)有繞至呈U形的傳導(dǎo)部,傳導(dǎo)部靠近耳機(jī)主體的一側(cè)設(shè)有容置槽及蓋體,傳導(dǎo)部的另一側(cè)設(shè)有振子組件及麥克風(fēng)組件,PCB電路板呈丿形以與容置槽內(nèi)緣貼合;由此MCU電路在晶振電路起振后,將麥克風(fēng)電路的信號(hào)通過(guò)發(fā)射模塊電路傳遞給外界,將接收模塊電路接收到的信息通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)電路傳遞給揚(yáng)聲器電路,揚(yáng)聲器電路通過(guò)振子組件傳遞給使用者,保證了各個(gè)部件與人體的相對(duì)接觸位置,以此使聲音可以很好地通過(guò)骨傳導(dǎo)的方式傳給人體。同時(shí),在電路層面上對(duì)聲音信息作出調(diào)整處理,保證了聲音信息的質(zhì)量,大大提高耳機(jī)的品質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及聲音傳導(dǎo)技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種骨傳導(dǎo)耳機(jī)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的耳塞式耳機(jī),一般都是將耳機(jī)貼在耳朵孔或直接塞入耳道入口,耳機(jī)的微型揚(yáng)聲器產(chǎn)生聲波,并通過(guò)空氣將聲波傳到耳膜,最終將聲音傳到大腦。耳塞式耳機(jī)由于需將耳機(jī)貼在耳朵孔或直接塞入耳道入口,不僅導(dǎo)致佩戴不舒適,而且有可能因堵塞耳道入口而無(wú)法聽(tīng)到外界的聲音,從而造成危險(xiǎn)。另外,如果長(zhǎng)期大音量地使用上述耳塞式耳機(jī),將對(duì)耳膜產(chǎn)生影響,例如出現(xiàn)耳鳴等,嚴(yán)重時(shí)將造成聽(tīng)力下降。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,逐漸出現(xiàn)一種骨傳導(dǎo)耳機(jī),其主要通過(guò)人得骨頭來(lái)傳導(dǎo)聲波,相對(duì)傳統(tǒng)的耳塞式耳機(jī),骨傳導(dǎo)省去了許多聲波傳遞的步驟,能在嘈雜的環(huán)境中還原聲音。然而,市面上的骨傳導(dǎo)耳機(jī)大都與人體接觸不穩(wěn),容易滑落,而且市面上的骨傳導(dǎo)耳機(jī)聲音的接收效果并不好,容易出現(xiàn)雜音等。
因此,行業(yè)內(nèi)需要一種能解決上述問(wèn)題的骨傳導(dǎo)耳機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種骨傳導(dǎo)耳機(jī)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下方案。
一種骨傳導(dǎo)耳機(jī),包括耳機(jī)主體,所述耳機(jī)主體的兩端分別設(shè)有繞至呈U形的傳導(dǎo)部,所述傳導(dǎo)部靠近耳機(jī)主體的一側(cè)設(shè)有容置槽及與容置槽相互蓋合的蓋體,傳導(dǎo)部的另一側(cè)設(shè)有振子組件及麥克風(fēng)組件,所述容置槽內(nèi)安裝有PCB電路板,所述PCB電路板呈丿形以與容置槽內(nèi)緣貼合,所述PCB電路板包括MCU電路、電源電路、開(kāi)關(guān)電路、晶振電路、ROM存儲(chǔ)器、RAM存儲(chǔ)器、發(fā)射模塊電路、接收模塊電路、匹配網(wǎng)絡(luò)電路、揚(yáng)聲器電路和麥克風(fēng)電路,MCU電路在晶振電路起振后,將麥克風(fēng)電路的信號(hào)通過(guò)發(fā)射模塊電路傳遞給外界,將接收模塊電路接收到的信息通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)電路去除干擾后傳遞給揚(yáng)聲器電路,揚(yáng)聲器電路通過(guò)振子組件以骨傳導(dǎo)的方式傳遞給使用者,同時(shí)根據(jù)需求將交互的信息存儲(chǔ)于ROM存儲(chǔ)器或RAM存儲(chǔ)器中。
作為優(yōu)選地,所述匹配網(wǎng)絡(luò)電路包括型號(hào)為BF1608-L2R4DAA芯片和型號(hào)為3216芯片,所述BF1608-L2R4DAA芯片的第一pin腳與MCU電路電性連接,第二pin腳與GND端電性連接,第三pin腳分別與電容C19及電感L5電性連接,第四pin腳分別與電容C19及GND端電性連接,所述電感L5還與電容C18及3216芯片的第二pin腳電性連接,所述電容C18還與GND端及3216芯片的第一pin腳電性連接,所述3216芯片的第三pin腳通過(guò)電感L4與GND端電性連接。
作為優(yōu)選地,所述PCB電路板還包括與MCU電路電性連接的連接電路,連接電路包括USB接口,所述USB接口的第一端分別與5V電源、電感L6及電容C13電性相連,所述電感L6還與VBUS端電性相連,所述電容C13還與GND端電性相連。
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