[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201921344472.3
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210073823U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 黃偉明
• 申請（專利權）人: 江西駿川半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/32
• 代理公司: 11616 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司
• 代理人: 范國剛

1.一種半導體封裝結構，包括半導體芯片(1)，其特征在于，所述半導體芯片(1)的下表面固定連接有墊板(2)，所述墊板(2)的下表面固定連接有散熱板(3)，所述散熱板(3)的下表面固定連接有散熱片(4)，所述半導體芯片(1)的外表面通過導線(5)固定連接有內引腳(6)，所述內引腳(6)遠離半導體芯片(1)的一端固定連接有外引腳(7)，所述墊板(2)的外表面固定連接有封裝殼(8)，所述封裝殼(8)的頂部內壁固定安裝有軸套(9)，所述軸套(9)的內表面轉動連接有轉動桿(10)，所述轉動桿(10)的上端固定連接有轉柄(11)，所述轉動桿(10)的下端固定連接有異形盤(12)，所述異形盤(12)的水平兩端均滑動連接有安裝插桿(13)，所述安裝插桿(13)的外表面固定連接有固定盤(14)，所述轉柄(11)遠離轉動桿(10)一端內表面開設有第一螺紋孔(17)，所述封裝殼(8)的上表面開設有第二螺紋孔(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱板(3)和散熱片(4)的均為銅片，所述墊板(2)為石墨導熱片。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱片(4)的數量為若干個，且若干個所述散熱片(4)均勻平行分布。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于，所述異形盤(12)的形狀呈橢圓形，且異形盤(12)的外表面開設有滑槽(16)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于，所述固定盤(14)遠離異形盤(12)的一側外壁設有彈簧(15)，且彈簧(15)遠離固定盤(14)的一端與所述封裝殼(8)的內壁相接觸。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于，所述第一螺紋孔(17)和第二螺紋孔(18)的規格一致，所述安裝插桿(13)、外引腳(7)均貫穿封裝殼(8)的兩側豎直壁。