[實用新型]一種發光芯片集成的半導體器件

有效

• 申請號: 201921343562.0
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210837797U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 林柳江
• 申請（專利權）人: 優力大光電（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

1.一種發光芯片集成的半導體器件，包括集成片(1)，其特征在于：所述集成片(1)的表面開設有兩個限位槽(2)，兩個所述限位槽(2)平行設置在集成片(1)的表面，兩個所述限位槽(2)的表面均滑動連接有限位滑槽塊(3)，兩個所述限位滑槽塊(3)的底端外壁均固定連接有連桿(4)。

2.根據權利要求1所述的一種發光芯片集成的半導體器件，其特征在于：兩個所述連桿(4)的底端均固定連接有支撐腿(5)，所述支撐腿(5)為四個，且四個支撐腿(5)均勻分布在集成片(1)的底端。

3.根據權利要求1所述的一種發光芯片集成的半導體器件，其特征在于：限位裝置(6)包括限位孔(601)和安裝塊(602)，所述限位孔(601)開設在限位槽(2)內壁，所述安裝塊(602)的內部豎直插設有插桿(603)，所述插桿(603)的大小與限位孔(601)相適配，且插桿(603)的表面與安裝塊(602)滑動連接，所述插桿(603)貫穿限位滑槽塊(3)，所述插桿(603)的一端固定連接有擋塊(604)，所述擋塊(604)靠近插桿(603)的一端固定連接有彈簧(605)，所述彈簧(605)套在插桿(603)的表面，所述彈簧(605)遠離擋塊(604)的一端與安裝塊(602)固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種發光芯片集成的半導體器件，其特征在于：所述安裝塊(602)與限位滑槽塊(3)外壁固定連接，所述安裝塊(602)固定連接在限位滑槽塊(3)相對于限位孔(601)的外壁。

5.根據權利要求1所述的一種發光芯片集成的半導體器件，其特征在于：散熱裝置(7)包括分別與兩個限位滑槽塊(3)一端轉動連接的轉桿(701)，兩個所述轉桿(701)遠離限位滑槽塊(3)的一端均固定連接有伸縮桿(702)，所述伸縮桿(702)遠離轉桿(701)的一端設有安裝環(703)，所述安裝環(703)的內部固定連接有風扇(704)。

6.根據權利要求5所述的一種發光芯片集成的半導體器件，其特征在于：所述安裝環(703)的表面與伸縮桿(702)轉動連接，所述伸縮桿(702)為常見微型型號電動螺紋桿。