[實用新型]一種COB加熱高壓測試機有效

申請號：	201921330880.3	申請日：	2019-08-15
公開（公告）號：	CN210835134U	公開（公告）日：	2020-06-23
發明（設計）人：	陳樹釗;康茂;陳偉明;黃仁發	申請（專利權）人：	佛山市多譜光電科技有限公司
主分類號：	G01R31/12	分類號：	G01R31/12;G01R31/44
代理公司：	廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205	代理人：	左恒峰
地址：	528200 廣東省佛山市南海桂城街道平西上***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種 cob 加熱高壓測試
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

本實用新型公開了一種COB加熱高壓測試機，包括上料部分、測試部分，所述測試部分包括有高壓測試裝置、加熱測試座、傳送裝置，其中所述傳送裝置用于傳送加熱測試座；通過加熱測試座對COB測試過程進行加熱的設計，使COB耐高壓等的測試更能接近實際工作情況，測試更有針對性、更準確。

技術領域

本實用新型涉及自動化技術領域，特別是一種COB加熱高壓測試機。

背景技術

COB是將多顆LED芯片集成在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源結構。由于芯片數量多，當COB發亮時，溫度就會快速上升，正常工作時溫度高達八十多度以上，而且芯片在固晶和焊線過程中可能出現某個芯片不良，就會導致整個COB出現漏電、發光不良，甚至是死燈，因此有必要針對這些情況進行針對性測試。

目前大多數的COB測試機只是在常溫條件下對COB進行快速測試，由于溫度沒有來得及升到工作溫度，很多一些問題無法通過測試檢測出來，例如芯片焊線出現不良時，隨著溫度上升，金線可能由于溫度變形而出現虛焊，導致某個芯片不良或者整個COB死燈，像這種虛焊情況在常溫測試中是無法發現的。因此，為了模擬COB正常工作時的環境溫度，則需要把COB放置在加熱面進行加熱，當COB接近工作溫度時，再進行相關的耐高壓、微點亮缺陷檢測以及積分球等測試。

耐高壓檢測是對COB鋁基板上的絕緣層進行耐高壓測試，COB支架在固晶前都會對COB支架也會進行耐高壓測試，當COB經過固晶、焊線、點膠和固化后，COB支架需要分板才能得到單顆COB，但分板過程中可能會破壞原COB的絕緣層，因此在最終成品檢測時需要對COB再進行一次耐高壓測試。因此，有必要設計一種新的測試裝置，來實現對COB真正可靠的測試。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種COB加熱高壓測試機。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種COB加熱高壓測試機，包括上料部分、測試部分，所述測試部分包括有高壓測試裝置、加熱測試座、傳送裝置，其中所述傳送裝置用于傳送加熱測試座；

所述高壓測試裝置包括有雙位探針座；

所述加熱測試座包括有從上到下依次包括有測試板、陶瓷板、測試座加熱板，所述測試座加熱板外接有加熱棒和熱電偶。

作為一個優選項，所述上料部分包括上料機械手、上料加熱平臺；

所述上料機械手包括機械手移動裝置、上料手裝置、上料吸盤

所述上料加熱平臺位于所述上料機械手下方，所述上料加熱平臺包括有托盤、上料加熱板。

作為一個優選項，所述加熱測試座下側還設置有隔熱板和豎直延伸的導軸，所述導軸下端設置有底板，所述加熱測試座下方還設置有頂起氣缸。

作為一個優選項，所述測試部分還包括有微點亮測試探針座和微點亮工位相機。

作為一個優選項，所述測試部分還包括有積分球，所述積分球連接有升降裝置。

作為一個優選項，所述上料部分還包括有上料工位相機和平行光源。