[實用新型]超微粉碎裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921330384.8 | 申請日： | 2019-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN211099448U | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 夏衛(wèi)紅 | 申請（專利權）人： | 湖北天夏生物工程有限公司 |
| 主分類號： | B02C19/08 | 分類號： | B02C19/08;B02C19/16;B02C19/18 |
| 代理公司： | 武漢智嘉聯(lián)合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 易賢衛(wèi) |
| 地址： | 430090 *** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粉碎 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種超微粉碎裝置，其特征在于，包括研磨槽、研磨柱、冷卻機構、振動機構和舉升機構；所述研磨槽設置在所述振動機構上，所述研磨柱與所述研磨槽相匹配，所述研磨柱可繞自身中心軸旋轉；所述冷卻機構與所述研磨槽連接；所述研磨柱連接在所述舉升機構上，所述舉升機構用于驅動所述研磨柱沿自身中心軸方向移動。
2.根據權利要求1所述的超微粉碎裝置，其特征在于，所述研磨槽采用中空結構，包括進水口和出水口，所述進水口設置在所述研磨槽遠離所述研磨柱一端，所述出水口設置在所述研磨槽靠近所述研磨柱一端；所述冷卻機構連接在所述進水口和所述出水口上。
3.根據權利要求1所述的超微粉碎裝置，其特征在于，所述研磨柱的研磨端的表面設置有粗糙紋路。
4.根據權利要求1所述的超微粉碎裝置，其特征在于，所述超微粉碎裝置還包括吸料機構，所述吸料機構包括吸料管，所述吸料管設置在所述研磨槽附近。
5.根據權利要求1所述的超微粉碎裝置，其特征在于，所述研磨柱上設有預定容積的凹槽，所述凹槽內設置有冷卻劑。
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