[實用新型]一種具有新型過孔的PCB板結構有效
| 申請號: | 201921327324.0 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN211457493U | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 黃偉 | 申請(專利權)人: | 臨安盛浙電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588 | 代理人: | 孫艾明 |
| 地址: | 311300 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 新型 pcb 板結 | ||
1.一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:包括第一信號板(1)、電源層板(2)、接地層板(3)、第二信號板(4)、過孔(5),所述過孔(5)通過第一過孔焊盤(6)與所述第一信號板(1)連接,所述過孔(5)通過第二過孔焊盤(7)與所述電源層板(2)連接,所述過孔(5)通過第三過孔焊盤(8)與所述接地層板(3)連接,所述過孔(5)通過第四過孔焊盤(9)與所述第二信號板(4)連接,所述第二過孔焊盤(7)與所述第三過孔焊盤(8)結構相同,均有由多個沿所述過孔(5)外表面間隔設置的小焊盤(701)組成,相鄰所述小焊盤(701)之間形成有凹陷通道(702)。
2.根據權利要求1所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:所述小焊盤(701)為圓弧形。
3.根據權利要求2所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:多個所述凹陷通道(702)與所述小焊盤(701)可形成環狀結構。
4.根據權利要求2所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:同時與多個所述小焊盤(701)的相切的圓的直徑等于所述第一過孔焊盤(6)的直徑。
5.根據權利要求1所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:所述小焊盤(701)遠離所述過孔(5)一端部為方形。
6.根據權利要求5所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:同時與多個所述小焊盤(701)端部相切的圓的直徑等于所述第一過孔焊盤(6)的直徑。
7.根據權利要求1所述的一種具有新型過孔的PCB板結構,其特征在于:所述第一過孔焊盤(6)和/或所述第四過孔焊盤(9)的直徑為16mil。
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