[實用新型]一種芯片的封裝機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921326199.1
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN211455650U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 原子健;李曉杰;張兵坡
• 申請（專利權(quán)）人: 濟源艾探電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421
• 代理人: 卓邦榮

一種芯片的封裝機構(gòu)，包括封裝腔體，封裝腔體的其中一個側(cè)壁上設(shè)有開口，封裝腔體內(nèi)設(shè)有位于封裝腔體底部的底板，底板上朝上的一面固定有與芯片上的內(nèi)引腳位置和數(shù)量一一對應(yīng)的外引腳，所述外引腳一端固定在底板上，外引腳的另一端穿出封裝腔體，芯片上方設(shè)有壓緊組件，壓緊組件包括壓板，所述封裝腔體不相鄰的兩側(cè)壁上設(shè)有與底板相互垂直的滑槽，壓板朝向芯片的一面上固定有多個彈簧片，彈簧片的圓弧開口朝向壓板的方向，壓板的另一面上固定有多個彈簧，壓板背離芯片的一面上固定有與壓板上平面相互垂直的拉桿。能夠避免使用膠水對芯片進行固定，不會由于膠水的老化造成芯片的脫落，增加了芯片的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及封裝機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片的封裝機構(gòu)。

背景技術(shù)

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。隨著電子器件集成化程度不斷加深，且電子產(chǎn)品趨于小型化發(fā)展，這也就意味著，一定的封裝空間內(nèi)要容納更多的元器件。這不僅要求單個產(chǎn)品的小型化，也對電子器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前市場上的存在的芯片封裝機構(gòu)在對芯片進行封裝時多數(shù)采用將芯片通過膠水粘合在電路板上，膠水在長時間暴露在空氣中，容易被氧化，造成芯片的脫落，影響設(shè)備的正常工作，同時用膠水將芯片粘貼在電路板上還會導(dǎo)致芯片不易取下，當(dāng)需要對芯片更換時造成較大的麻煩，造成不能會芯片進行回收重新的利用。并且芯片在進行工作時會產(chǎn)生較高的溫度，會對固定芯片的膠水造成軟化，長時間下來就會導(dǎo)致芯片不牢固，影響設(shè)備的正常使用。

實用新型內(nèi)容

針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實用新型之目的就是提供一種芯片的封裝機構(gòu)，能夠解決芯片安裝時避免通過膠水進行固定，避免膠水老化造成芯片的松動，同時有利用芯片的回收的重新利用。

其解決方案是，一種芯片的封裝機構(gòu)，包括封裝腔體，其特征在于，所述封裝腔體的其中一個側(cè)壁上設(shè)有開口，所述封裝腔體內(nèi)設(shè)有位于封裝腔體底部的底板，封裝腔體上固定有多個擋銷，底板上朝上的一面固定有與芯片上的內(nèi)引腳位置和數(shù)量一一對應(yīng)的外引腳，所述外引腳一端固定在底板上，外引腳的另一端穿出封裝腔體，所述芯片上方設(shè)有壓緊組件，壓緊組件包括壓板，所述封裝腔體不相鄰的兩側(cè)壁上設(shè)有與底板相互垂直的滑槽，壓板上不相鄰的兩側(cè)設(shè)有滑塊，滑塊可通過滑槽進行滑動，壓板朝向芯片的一面上固定有多個彈簧片，彈簧片的圓弧開口朝向壓板的方向，壓板的另一面上固定有多個彈簧，彈簧背離壓板的一端固定在封裝腔體的頂壁上，所述壓板背離芯片的一面上固定有與壓板上平面相互垂直的拉桿，所述拉桿的另一端穿過封裝腔體的頂壁且伸出封裝腔體，拉桿的伸出端上固定有把手。

優(yōu)選的，拉桿上固定有擋板，擋板相對的兩側(cè)均分別轉(zhuǎn)動安裝有支桿，所述支桿的自由端上固定有防滑塊，支桿與擋板之間的轉(zhuǎn)動連接處設(shè)有扭簧，扭簧的驅(qū)動方向為將支桿向封裝腔體的方向轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選的，封裝腔體朝向拉桿伸出的一面上固定有防滑面。

優(yōu)選的，封裝腔體上設(shè)有多個安裝板，所述安裝板固定在封裝腔體背離拉桿伸出的面上，所述多個安裝板上均設(shè)有螺紋孔。

本實用新型的有益效果：能夠不使用膠水將芯片固定在電路板上，避免了由于膠水的老化造成芯片的脫落，增加了芯片的使用壽命，同時不使用膠水進行固定，方便了對芯片進行更換，可以輕易的實現(xiàn)對芯片的回收盒利用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的軸側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細說明。