[實用新型]點膠頭

有效

• 申請號: 201921325706.X
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN210846972U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 張鴻;呂鵬
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

一種點膠頭，其包括導流部、位于所述導流部下方的出膠部、自所述導流部的頂面向下凹陷的容納腔及貫穿所述出膠部并將所述容納腔與外界連通的出膠通道。所述出膠通道的中心線與所述容納腔的中心線之間的夾角為銳角或鈍角或直角，以一定角度和速度將膠水噴出，使膠水能夠進入到設計上較深且角度存在干涉的難以到達的位置實現點膠。

技術領域

本實用新型涉及一種點膠頭，屬于點膠技術領域。

背景技術

隨著電子產品的小型化的發展，對組裝過程中的精密點膠工藝以及PCB 板的SMT表面貼裝工藝提出了更高的要求和挑戰：要求施膠量越來越小、點膠效率越來越高、點膠位置越來越精準。普通的接觸式氣動點膠閥已經不能滿足要求，需要使用更精密控制的噴射閥體。

傳統噴射閥不能形成帶角度的噴射點膠效果，膠水運動軌跡和撞針往復運動軌跡一致，在很多精細的異形設計上，需要點膠的位置和撞針往復的軌跡有角度，膠點不能有效地到達需要點膠的位置，且在工藝設計上沒有讓點膠閥體運動的空間。

在許多精細結構設計上要求對絞線寬度做精密控制，設計規格甚至 0.1mm以內，傳統噴射閥即使搭配非常精密的0.07mm內徑的噴嘴也很難達到要求，且噴嘴越細，堵膠和散點的概率越高，另外加工難度倍增。

表面貼裝(SMT)的工藝遇到更大的挑戰。通常在封裝過程中，需要將芯片、主動電子元器件、被動電子元器件等裝載并固定在引線框的貼片區域后，填充膠水在器件和基板間的縫隙處，以防止因熱失配引起的熱機械應力分層問題，加固保護電子器件，并提供溫濕度測試等可靠性保障。目前最為廣泛的填充工藝為毛細管底部填充工藝。這一工藝將填充膠水垂直噴射在基板靠近電子器件的邊緣區域，利用填充膠表面的張力向器件和基板之間的縫隙內流動，使填充膠充滿縫隙。由于電子器件和基板間組裝的間隙大小不可控，在某些較大器件的底部填充位置膠水不能有效地流動并充填滿所有縫隙區域，形成空洞，造成產品在工作時熱量不能有效導出、在溫濕度測試時吸濕率增加、可靠性變差。

因此，有必要開發一種更精密的、更高效的、應用范圍更廣的點膠頭。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種更精密的、更高效的、應用范圍更廣的點膠頭。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種點膠頭，包括導流部、位于所述導流部下方的出膠部、自所述導流部的頂面向下凹陷的容納腔及貫穿所述出膠部并將所述容納腔與外界連通的出膠通道，所述出膠通道的中心線與所述容納腔的中心線之間的夾角為銳角或鈍角或直角。

進一步地，所述出膠部設有與所述出膠通道的中心線垂直的切面，所述出膠通道貫穿所述切面而與外界連通。

進一步地，所述出膠通道設計為圓柱形通道。

進一步地，所述出膠部上至少有兩個切面，每個所述切面上設有至少一個所述出膠通道。

進一步地，每個所述出膠通道的中心線與所述容納腔的中心線之間的夾角各不相同、或部分相同或完全相同。

進一步地，所述導流部和所述容納腔呈漏斗狀，所述出膠部呈圓臺狀。

進一步地，所述容納腔的一部分位于所述導流部內、另一部分位于所述出膠部內。

進一步地，所述出膠部上還設有環繞所述出膠通道的環形凹槽，所述環形凹槽的中心線與所述出膠通道的中心線重合。

相較于現有技術，本實用新型點膠頭的出膠通道的中心線與容納腔的中心線之間的夾角大為銳角或鈍角，以一定角度和速度將膠水噴出，使膠水能夠進入到設計上較深且角度存在干涉的難以到達的位置進行點膠。

附圖說明

圖1是本實用新型點膠頭的立體圖。

圖2是圖1的另一視角圖。