[實用新型]一種適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921324901.0 | 申請日: | 2019-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN210575878U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 仇慧生 | 申請(專利權)人: | 環(huán)晟光伏(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 尺寸 花籃 傳輸 位置 保持 傳送 裝置 | ||
1.一種適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,包括傳輸帶,其特征在于:還包括調(diào)節(jié)裝置,所述調(diào)節(jié)裝置與所述傳輸帶連接,所述調(diào)節(jié)裝置對所述傳輸帶的縱向的傾斜度或橫向的傾斜度進行調(diào)節(jié),使得放置于所述傳輸帶上的花籃處于傾斜狀態(tài),便于硅片排列整齊。
2.根據(jù)權利要求1所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)塊,所述調(diào)節(jié)塊設于所述傳輸帶上,且所述調(diào)節(jié)塊設于所述傳輸帶與所述花籃接觸面上;以及
所述調(diào)節(jié)塊為厚度漸變結(jié)構,所述調(diào)節(jié)塊的傾斜面與所述傳輸帶平面之間具有一定夾角。
3.根據(jù)權利要求2所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述夾角為3-10°。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)塊與所述傳輸帶一體成型或可拆卸連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置包括至少一個調(diào)整塊,所述調(diào)整塊設于所述傳輸帶的一側(cè),所述調(diào)整塊的厚度為所述花籃寬度的0.05-0.2;以及
所述調(diào)節(jié)裝置還包括至少一個阻擋塊,所述阻擋塊與所述調(diào)整塊相對應的設于所述傳輸帶的另一側(cè),便于所述花籃放置于所述傳輸帶上時分別與所述調(diào)整塊和所述阻擋塊接觸,使得所述花籃保持傾斜狀態(tài)。
6.根據(jù)權利要求5所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:多個所述調(diào)整塊同直線設置,多個所述阻擋塊同直線設置,且多個所述調(diào)整塊與多個所述阻擋塊一一對應;以及
所述調(diào)整塊的高度大于所述阻擋塊的高度。
7.根據(jù)權利要求1所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置包括安裝柱一和安裝柱二,所述安裝柱一與所述安裝柱二分別與所述傳輸帶轉(zhuǎn)動連接,且所述安裝柱一的高度大于所述安裝柱二的高度,或者,所述安裝柱一的高度小于所述安裝柱二的高度,使得所述傳輸帶與水平面呈一定傾斜夾角,保持傾斜狀態(tài)。
8.根據(jù)權利要求7所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述傾斜夾角為3-10°。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置還包括磁性裝置,所述磁性裝置與所述傳輸帶連接,所述磁性裝置用于對放置于所述傳輸帶上的花籃進行定位。
10.根據(jù)權利要求9所述的適用于大尺寸花籃傳輸及位置保持的傳送裝置,其特征在于:所述磁性裝置包括固定磁性裝置和移動磁性裝置,所述固定磁性裝置與所述傳輸帶連接,所述移動磁性裝置與所述固定磁性裝置通過磁性相配合,對所述花籃進行定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





