[實用新型]一種硅片分片裝置有效
| 申請號: | 201921323746.0 | 申請日: | 2019-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN210167334U | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 信廣志 | 申請(專利權)人: | 天津創昱達光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 301803 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 分片 裝置 | ||
1.一種硅片分片裝置,其特征在于,包括長條形的水槽(1);所述水槽(1)沿長度方向的一端為起始端(11),另一端為末端(12);所述水槽(1)內靠近所述起始端(11)設置有分片槽(2);所述分片槽(2)遠離所述起始端(11)的一側敞開形成分片出口(21);所述分片槽(2)內設置有分片機構(3);
所述水槽(1)內位于所述分片出口(21)的一側設置有傳輸機構(4);所述傳輸機構(4)包括設置于所述分片出口(21)一側的固定桿(41);所述固定桿(41)的中部固定設置有固定塊(42);所述固定塊(42)靠近所述分片槽(2)的一側固定設置有豎直的擋片(43);所述擋片(43)的頂端可轉動的穿過設置有轉桿(44);所述轉桿(44)垂直于所述起始端(11)至所述末端(12)方向設置;所述轉桿(44)上位于所述擋片(43)的兩側均勻間隔固定套接有若干橡膠滾輪(45);所述水槽(1)的一側設置有驅動所述轉桿(44)轉動的第一電機(46);相鄰的所述橡膠滾輪(45)之間靠近所述分片槽(2)的一側均設置有吸水孔(47);所述橡膠滾輪(45)的上方設置有主動膠輥(48);所述水槽(1)的一側設置有驅動所述主動膠輥(48)轉動的第二電機(49);所述主動膠輥(48)靠近所述起始端(11)的一側設置有從動膠輥(410);所述從動膠輥(410)的上方設置有軸桿(411);所述從動膠輥(410)的兩端與所述軸桿(411)通過連接片(412)可轉動的連接;所述軸桿(411)靠近所述末端的一側設置有傳動膠輥(413);所述水槽(1)的一側設置有驅動所述傳動膠輥(413)轉動的第三電機(414);所述主動膠輥(48)與所述傳動膠輥(413)的轉動線速度相同;所述軸桿(411)的中部靠近所述傳動膠輥(413)的一側設置有氣孔(415);所述軸桿(411)上位于所述氣孔(415)的兩側對稱的設置有位置傳感器(416)。
2.根據權利要求1所述的硅片分片裝置,其特征在于,所述分片機構(3)包括設置于所述分片槽(2)內底板上的軌道槽(31);所述軌道槽(31)沿所述起始端(11)至所述末端(12)方向設置;所述分片槽(2)內設置有垂直于所述軌道槽(31)的推板(32);所述推板(32)的底端固定設置有滑塊(33);所述滑塊(33)可滑動的卡接于所述軌道槽(31)內;所述分片槽(2)內靠近所述起始端(11)的壁面與所述推板(32)之間設置有電動機械手(34);所述分片槽(2)垂直于所述軌道槽(31)方向的兩側壁上對稱的設置有水平的通槽(35);所述通槽(35)靠近所述末端(12)設置;兩個所述通槽(35)的外側均固定設置有第一噴水條(36);所述第一噴水條(36)靠近所述通槽(35)的一側沿水平方向均勻設置有若干第一噴水孔(37);所述分片槽(2)靠近所述末端(12)的上方的兩側對稱的設置有第二噴水條(38);所述第二噴水條(38)靠近所述分片槽(2)的一側沿水平方向均勻設置有若干第二噴水孔(39)。
3.根據權利要求2所述的硅片分片裝置,其特征在于,所述連接片(412)的底端遠離所述主動膠輥(48)的一側一體的設置有配重片(417)。
4.根據權利要求3所述的硅片分片裝置,其特征在于,所述主動膠輥(48)與所述傳動膠輥(413)之間設置有承接桿(418)。
5.根據權利要求4所述的硅片分片裝置,其特征在于,所述傳動膠輥(413)的頂部靠近所述末端(12)的一側設置有傳送帶(5)。
6.根據權利要求5所述的硅片分片裝置,其特征在于,所述傳動膠輥(413)與所述傳送帶(5)之間設置有承接板(51)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





