[實用新型]一種十字組裝式高強度線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921320702.2 | 申請日: | 2019-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN210405766U | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 嚴(yán)波 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市金致卓科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 十字 組裝 強度 線路板 | ||
本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域,公開了一種十字組裝式高強度線路板,包括基板層,所述基板層的上表面固定安裝有線路結(jié)構(gòu)層,所述線路結(jié)構(gòu)層上表面固定安裝有點焊層,所述基板層的下表面固定安裝有散熱層,所述線路結(jié)構(gòu)層內(nèi)部設(shè)置有若干散熱銅片,所述散熱銅片的下端固定安裝有導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱的下端貫穿基板層并固定安裝于散熱層內(nèi)部,所述基板層與線路結(jié)構(gòu)層之間設(shè)置有若干通孔部。本實用新型通過將散熱銅片,導(dǎo)熱柱設(shè)置于線路結(jié)構(gòu)層、基板層內(nèi)部,一方面提高了印刷電路板的散熱性能,另一方面由于將散熱系統(tǒng)置于印刷線路板內(nèi)部,避免了在對應(yīng)電子元件的線路板邊面加裝散熱合金,使得線路板的體積更小,有利于電子產(chǎn)品的小型化和微型化。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種十字組裝式高強度線路板。
背景技術(shù)
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷電路板;電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用,任何電子裝置通常都包括線路板及許多搭載其上的電子元件,以構(gòu)成電路模塊,除了應(yīng)用于電子裝置的主機板以外,線路板亦可應(yīng)用作為芯片封裝基,例如應(yīng)用于引線或倒裝焊接合的封裝基板,以提供高密度的布線。
目前,連接在線路板上的電子器件(例如小功率管)在工作時會發(fā)熱,為了保證線路板的正常運行,必須將熱量及時散出,通常會在線路板上對應(yīng)電子器件的部分的表面加裝一個散熱片合金,散熱片合金具有一定的體積,占用空間較大,不利于電子產(chǎn)品小型化,同時散熱效果較差,不能很好的避免熱量累積,保證電路板的穩(wěn)定工作,因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種十字組裝式高強度線路板,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種十字組裝式高強度線路板,以解決上述背景技術(shù)中提出的散熱片合金具有一定的體積,占用空間較大,不利于電子產(chǎn)品小型化,同時散熱效果較差,不能很好的避免熱量累積,保證電路板的穩(wěn)定工作的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:
一種十字組裝式高強度線路板,包括基板層,所述基板層的上表面固定安裝有線路結(jié)構(gòu)層,所述線路結(jié)構(gòu)層上表面固定安裝有點焊層,所述基板層的下表面固定安裝有散熱層,所述線路結(jié)構(gòu)層內(nèi)部設(shè)置有若干散熱銅片,所述散熱銅片的下端固定安裝有導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱的下端貫穿基板層并固定安裝于散熱層內(nèi)部,所述基板層與線路結(jié)構(gòu)層之間設(shè)置有若干通孔部。
作為本實用新型進一步的方案:所述通孔部包括設(shè)置于基板層與線路結(jié)構(gòu)層之間的貫通孔,所述貫通孔內(nèi)表面上設(shè)置有通孔鍍層部,所述貫通孔內(nèi)部空槽內(nèi)設(shè)置有填料硬化體。
作為本實用新型再進一步的方案:所述點焊層包括設(shè)置于線路結(jié)構(gòu)層上表面的絕緣層,所述絕緣層的上表面固定安裝有阻焊層,所述阻焊層上表面嵌入安裝有若干焊錫凸塊,所述阻焊層內(nèi)部靠近焊錫凸塊的位置設(shè)置有連接焊盤,所述絕緣層與阻焊層的連接位置設(shè)置有若干導(dǎo)電通孔。
作為本實用新型再進一步的方案:所述基板層、線路結(jié)構(gòu)層、點焊層和散熱層所組成的高強度電路板的側(cè)表面邊緣位置呈矩形分布安裝有四個固定安裝塊,所述固定安裝塊的上表面貫穿開設(shè)有螺紋孔。
作為本實用新型再進一步的方案:所述阻焊層表面的最大表面粗糙度是0.8~3.0μm。
作為本實用新型再進一步的方案:所述散熱層5內(nèi)部還開設(shè)有貫穿所述散熱層5的鏤空孔,所述鏤空孔到散熱層5的邊緣的距離小于25.4mm,或相鄰鏤空孔之間的間隔距離小于25.4mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:
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