[實用新型]一種基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置

有效

• 申請號: 201921320447.1
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN210155567U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 王雷濤;李明富;朱靜;蔡昌勇
• 申請（專利權）人: 成都航空職業技術學院
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30;H01L23/367
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 陳選中

1.一種基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，包括PCB板(1)、IC芯片(2)、柔性PCB條帶、導熱硅膠片(6)和恒溫電路；

所述IC芯片(2)焊接在PCB板(1)上；

所述IC芯片(2)、導熱硅膠片(6)和柔性PCB條帶的一端從下到上依次緊密貼合設置；

所述柔性PCB條帶的另一端與恒溫電路連接。

2.根據權利要求1所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述柔性PCB條帶包括熱膜(4)、柔性導線(3)和PFC連接器(5)；

所述熱膜(4)與柔性導線(3)的一端一體成型，并與所述導熱硅膠片(6)緊密貼合；

所述柔性導線(3)的另一端作為焊盤，通過所述PFC連接器(5)與所述恒溫電路連接。

3.根據權利要求2所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述柔性導線(3)為若干個獨立的剛性和柔性元件交替串聯形成的可拉伸導線。

4.根據權利要求2所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述熱膜(4)下表面設置有襯底；

所述襯底包括隔熱內層和保護外層，所述保護外層覆蓋于隔熱內層表面。

5.根據權利要求4所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述隔熱內層的材料為聚酰亞胺；

所述保護外層的材料為聚對二甲苯。

6.根據權利要求2所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述恒溫電路為基于電橋平衡的反饋電路；

所述熱膜(4)作為反饋電路中橋臂的一個電阻；

所述反饋電路中的除熱膜外的橋臂為低溫漂電阻，即電阻Ra、電阻Rb和電阻Rc為低溫漂電阻。

7.根據權利要求6所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述恒溫電路為帶有溫度補償的反饋電路；

所述恒溫電路包括運算放大器A3；

所述運算放大器A3的輸出端作為恒溫電路的輸入端分別與電阻R的一端和電阻R7的一端連接，所述電阻R7的另一端分別與電阻R6的一端和運算放大器A3的同相輸入端連接，所述電阻R的另一端與三極管Q的基極連接，所述三極管Q的發射極分別與電阻R2的一端、電阻R1的一端和電源V1連接，所述三極管Q的集電極與電源V2連接，電阻R2的另一端分別與運算放大器A1的同相輸入端和接地電阻RH連接；

所述運算放大器A3的反向輸入端分別與接地電路R9和電阻R8的一端連接；

所述電阻R6的另一端分別與運算放大器A1的輸出端和電阻R3的一端連接，電阻R3的另一端分別與電阻R4的一端和運算放大器A1的反相輸入端連接，所述電阻R4的另一端分別與電阻R5的一端和運算放大器A2的同相輸入端連接，所述電阻R5的另一端分別與運算放大器A2的輸出端和電阻R8的另一端連接；

所述運算放大器A1的同相輸入端分別與接地電容C1、電阻R2的另一端和電阻R10的一端連接，所述電阻R10的另一端分別與運算放大器A4的反相輸入端、運算放大器A4的同相輸入端、電阻R11的一端、接地電阻R12和電阻R13的一端連接，所述電阻R13的另一端與運算放大器A4的輸出端連接，所述運算放大器A4的接地端接地，所述電阻R11的另一端與滑動變阻器R14的活動端連接，所述滑動變阻器R14的第一固定端接地，所述滑動變阻器R14的第二固定端分別與二極管D的正極和電源V3連接，所述二極管D的負極接地；

所述運算放大器A2的反相輸入端分別與可調電阻Ro的一端、電阻R1的另一端和鎳絲圈Rt的一端連接，所述可調電阻Ro的另一端分別與可調電阻Rb的一端和鎳絲圈Rt的另一端連接，所述可調電阻Rb的另一端接地。

8.根據權利要求7所述的基于熱膜的IC芯片溫度補償裝置，其特征在于，所述電阻RH為熱膜(4)，作為恒溫電路的一個橋臂電阻；

所述可調電阻Ro和可調電阻Rb作為恒溫電路的一組橋臂電阻；

所述電阻R1和電阻R2作為恒溫電路的其他兩個橋臂電阻；

其中，所述電阻R1和電阻R2均為RJ711系列電阻。