[實(shí)用新型]一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921315461.2
• 申請(qǐng)日: 2019-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN210444717U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳中滔;蔣智勇;蔡玉華;閆葉萌;劉能軍;楊曉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川芯聯(lián)發(fā)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14
• 代理公司: 成都華復(fù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51298
• 代理人: 龐啟成

1.一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，包括底座(1)和箱體(2)，其特征在于：所述底座(1)卡接固定在箱體(2)的背面，所述箱體(2)上端背面開設(shè)有散熱口(3)，所述散熱口(3)上安裝有第一防塵網(wǎng)板(5)，且散熱口(3)的內(nèi)側(cè)固定安裝有散熱風(fēng)扇(4)，所述箱體(2)下側(cè)內(nèi)壁上嵌裝半導(dǎo)體制冷片(6)，所述半導(dǎo)體制冷片(6)的制冷面上固定安裝有引風(fēng)機(jī)(7)，所述箱體(2)的底部固定安裝有殼體(11)，且殼體(11)的頂部開設(shè)的通孔上安裝有第二防塵網(wǎng)板(12)，所述引風(fēng)機(jī)(7)的出風(fēng)口通過(guò)導(dǎo)風(fēng)管(8)與殼體(11)連通，所述殼體(11)的底部開設(shè)有與外界連通的氣壓平衡口(13)，所述氣壓平衡口(13)上安裝有單向閥(14)，所述箱體(2)的內(nèi)壁上固定安裝有單片機(jī)(9)，所述箱體(2)的內(nèi)側(cè)頂部固定安裝有溫度傳感器(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(10)的電信號(hào)輸出端通過(guò)導(dǎo)線與單片機(jī)(9)的信號(hào)接收端電性連接，所述單片機(jī)(9)的電控輸出端通過(guò)導(dǎo)線分別與半導(dǎo)體制冷片(6)和引風(fēng)機(jī)(7)的電控端電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(10)的型號(hào)為AD590，所述單片機(jī)(9)的信號(hào)為AT89C51。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述底座(1)上開設(shè)有安裝孔，且底座(1)上焊接有卡塊(15)，所述箱體(2)的背面開設(shè)有與卡塊(15)一端滑動(dòng)卡接的卡槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述箱體(2)的正面設(shè)置有箱門(16)，所述箱門(16)的一側(cè)通過(guò)鉸鏈與箱體(2)鉸接，且箱門(16)上固定安裝有把手。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述箱體(2)內(nèi)固定安裝有支撐架，且支撐架上固定安裝有安裝板(17)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測(cè)試用散熱裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷片(6)的制熱面通過(guò)導(dǎo)熱硅脂貼合安裝有導(dǎo)熱塊(18)，所述導(dǎo)熱塊(18)設(shè)置在箱體(2)外側(cè)的端面上安裝有散熱翅片。