[實用新型]一種PCB樹脂塞孔裝置

有效

• 申請號: 201921312679.2
• 申請日: 2019-08-14
• 公開（公告）號: CN210928173U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 黃偉
• 申請（專利權）人: 臨安盛浙電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 孫艾明

一種PCB樹脂塞孔裝置，包括橫板、對稱設在所述橫板兩端的豎桿、設在所述豎桿之間且具有凹槽的工作臺、設在所述凹槽內的PCB板、設在所述PCB板上的待塞孔、設在所述待塞孔入口的導向定位部、沿所述豎桿軸向開設的升降槽、與所述升降槽滑動連接的升降桿、兩端分別連接所述升降桿頂端的承重桿、設在所述升降桿之間的支撐板、與所述支撐板固接并形成容納腔的套筒、與所述套筒內壁抵接的活塞、貫穿所述支撐板并連接所述活塞的推桿、設在所述套筒底部與所述容納腔連通的螺紋孔、與所述螺紋孔螺接的針頭座、與所述針頭座固接的針頭。本實用新型塞孔飽滿，不會有氣泡，塞孔質量高。

技術領域

本實用新型涉及PCB加工設備技術領域，特別是一種PCB樹脂塞孔裝置。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子技術的快速發展及電子產品向輕、薄、短、小方向的發展，越來越多的電子產品線路板要求樹脂塞孔以增加電子器件的布設密度。由于PCB的待塞孔中含有氣體，容易產生塞孔不飽滿造成空洞而藏錫珠、氣泡，導致爆油等品質問題，對產品的功能產生很大影響。而現有PCB樹脂塞孔技術常常會出現塞孔氣泡及塞不飽滿等問題，嚴重影響電子產品的使用性能及信號接收能力。因此，有必要對現有PCB樹脂塞孔做進一步的改進，提升塞孔質量水平。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種PCB樹脂塞孔裝置，本實用新型解決了現有樹脂塞孔技術常常會出現塞孔氣泡及塞不飽滿的問題。

本實用新型的技術解決方案是：一種PCB樹脂塞孔裝置，包括橫板、對稱設在所述橫板兩端的豎桿、設在所述豎桿之間且具有凹槽的工作臺、設在所述橫板上用于旋轉所述工作臺的轉動設備、設在所述凹槽內的PCB板、設在所述 PCB板上的待塞孔、設在所述待塞孔入口的導向定位部、沿所述豎桿軸向開設的升降槽、與所述升降槽滑動連接的升降桿、用于限定所述升降桿位置的限定部、兩端分別連接所述升降桿頂端的承重桿、設在所述升降桿之間的支撐板、與所述支撐板固接并形成容納腔的套筒、與所述套筒內壁抵接的活塞、貫穿所述支撐板并連接所述活塞的推桿、設在所述套筒底部與所述容納腔連通的螺紋孔、與所述螺紋孔螺接的針頭座、與所述針頭座固接的針頭、設在所述承重桿上用于推動所述推桿的推動設備。

作為優選，所述導向定位部包括相對設在所述待塞孔入口且具有卡持腔的球形板、設在所述球形板上的開口、設在所述針頭上與所述球形板卡接配合的球體，所述球形板與所述PCB板相切，且切點的連線經過所述針頭的尖端。

作為優選，所述球形板中心的連線垂直所述待塞孔的軸向軸心線。

作為優選，所述球形板相對所述待塞孔入口具有弧形阻擋段。

作為優選，所述套筒一側設有連通所述容納腔的通孔，所述通孔連接有真空泵。

作為優選，所述通孔的高度與所述活塞在所述套筒內最高點的高度齊平

作為優選，所述轉動設備包括沿所述橫板長度方向開設的滑孔、兩個設在所述滑孔的鎖緊螺栓、連接所述鎖緊螺栓底端的托板、設在所述托板上的電機、貫穿所述托板以及所述滑孔并連接在所述工作臺底部的電機輸出軸。

本實用新型有益效果是：

本實用新型通過滴入式將樹脂注入待塞孔，并通過旋轉PCB板使待塞孔內的樹脂被進一步擠壓并將塞孔內的空氣排出，塞孔飽滿，不會有氣泡，塞孔質量高。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為圖1中A處示意圖；

圖3為橫板俯視圖；

具體實施方式

下面結合附圖以實施例對本實用新型作進一步說明。