[實用新型]二極管生產用塑封設備有效
| 申請號: | 201921297205.5 | 申請日: | 2019-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN211125579U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 周鶴 | 申請(專利權)人: | 蘇州達亞電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67;B01D46/10 |
| 代理公司: | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艷娥 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二極管 生產 塑封 設備 | ||
本實用新型公開了二極管生產用塑封設備,包括電動伸縮桿、風扇固定架、風扇電機、風扇固定板、第一軟管,所述電動伸縮桿一側所述風扇固定架。本實用新型利用風扇電機帶動風扇葉輪轉動和風冷降溫管將空氣冷卻并吹向塑封好的二極管,對其進行快速的降溫冷卻防止發生粘粘,對熱風機的進風口安裝過濾網把空氣中的塵埃過濾,防止塵埃落入到塑封原料上以免影響塑封質量,利用熱風機吹出的熱風將塑封原料進行加熱,并利用冷卻的塑封壓板對二極管和塑封原料進行按壓塑封,可以使塑封壓板和塑封原料快速的脫離加快塑封效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體領域,特別是涉及二極管生產用塑封設備。
背景技術
傳統的塑封裝置沒有除塵的功能,為了保證塑封過程中不進入塵埃,會將整個塑封環境進行無塵化處理,這樣的處理成本較高而且這種無塵處理也會伴隨有多多少少的塵埃落入塑封過程中,而且傳統的塑封裝置都是利用加熱板對塑封原料進行加熱并利用按壓板進行按壓塑封,在這個按壓完成后需要利用風機對按壓板和塑封原料進行冷卻才能提起按壓板,冷卻降溫需要一定時間所以這的塑封就增加了塑封的時間降低了塑封效率,而且如果二極管和塑封原料的溫度未降低至常溫很容易發生粘粘,這樣就使影響塑封質量;針對以上傳統塑封設備的問題,特提出本實用新型予以改進。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供二極管生產用塑封設備,本實用新型利用風扇電機帶動風扇葉輪轉動和風冷降溫管將空氣冷卻并吹向塑封好的二極管,對其進行快速的降溫冷卻防止發生粘粘,對熱風機的進風口安裝過濾網把空氣中的塵埃過濾,防止塵埃落入到塑封原料上以免影響塑封質量,利用熱風機吹出的熱風將塑封原料進行加熱,并利用冷卻的塑封壓板對二極管和塑封原料進行按壓塑封,可以使塑封壓板和塑封原料快速的脫離加快塑封效率。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
二極管生產用塑封設備,包括電動伸縮桿、風扇固定架、風扇電機、風扇固定板、第一軟管,所述電動伸縮桿一側所述風扇固定架,所述風扇固定架中心設置有所述風扇電機,所述風扇電機轉動部外側設置有風扇葉輪,所述風扇葉輪下方設置有風冷降溫管,所述風扇固定架下方設置有風扇固定板,所述風扇固定板的另一端安裝在塑封箱的一側,所述風扇固定架和所述塑封箱的連接處設置有所述第一軟管,所述風冷降溫管另一端的進水口與所述第一軟管一端的出水口相連接,所述電動伸縮桿另一側設置有第二軟管,所述第二軟管另一側設置有熱風機,所述熱風機進風口設置有過濾網,所述熱風機后方設置有熱風電機,所述熱風機內部設置有熱風葉輪,所述熱風機出風口內設置有發熱絲,所述熱風機出風口下端設置有熱風箱,所述熱風箱下方設置有熱風孔板,所述電動伸縮桿伸縮部安裝在塑封壓板的頂部,所述第一軟管另一端進水口和所述第二軟管下端的出水口均安裝在所述塑封壓板的兩端位置,所述塑封壓板下方設置有傳送帶,所述傳送帶內側設置有三個傳送輪,每個所述傳送輪中心均設置有傳送軸,三個所述傳送軸的前后兩端分別安裝在傳送固定板上,所述塑封箱的前方且在中間位置的所述傳送軸前端設置有傳送電機,所述塑封箱下方設置有支撐架。
進一步設置:所述電動伸縮桿與所述塑封箱通過螺栓連接,所述風扇固定板與所述塑封箱通過焊接連接。
如此設置,將所述電動伸縮桿安裝固定在所述塑封箱的頂部,提高所述風扇固定板和所述塑封箱的連接強度。
進一步設置:所述第一軟管和所述第二軟管與所述塑封壓板的兩端通過喉箍連接。
如此設置,方便所述第一軟管和所述第二軟管的定期更換。
進一步設置:所述熱風機與所述過濾網通過卡槽連接。
如此設置,可以將所述過濾網進行快速的安裝和更換。
進一步設置:所述熱風機與所述塑封箱通過螺栓連接。
如此設置,將所述熱風機安裝固定在所述塑封箱的頂部。
進一步設置:所述熱風箱與所述熱風孔板通過焊接連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





