[實用新型]一種半導體圓晶盒內壓紋墊片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921273609.0
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN210392134U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 桂黎輝;高號;杜言明;湯順君
• 申請（專利權）人: 江蘇英普科科技股份有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B32B25/08;B32B27/32;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;B32B3/06
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 陸曉鷹

本實用新型公開了一種半導體圓晶盒內壓紋墊片，所述墊片基層由具有預設彈性的材料制成，所述墊片基層的外部包裹有導電膜層，所述導電膜層由導電聚乙烯吹塑膜材料制成，所述墊片基層的第一側表面上設置有隔熱層，墊片基層由具有預設彈性的材料制成，具有預設的彈性可以提高對晶圓的保護作用，且在碰撞中也不會對晶圓造成損壞。通過設置隔熱層可以提高墊片基層的隔熱性能，有利于保護晶圓的效能。通過導電聚乙烯吹塑膜材料制成導電膜層，實現(xiàn)無毒無化學殘留的效果，且抗靜電的效果均勻，位永久性。本實用新型實施例提出的半導體圓晶盒內壓紋墊片除設置在晶圓盒內，還可以用PCB緩沖墊片、太陽能晶片緩沖墊片等，用途較多，提高了實用性。

技術領域

本實用新型涉及包裝技術領域，具體領域為一種半導體圓晶盒內壓紋墊片。

背景技術

半導體集成電路生產制造的晶圓具有易碎性，破壞晶圓的力較小，通常約為1牛頓甚至更小。隨著電子器件的輕薄化、小型化的發(fā)展，晶圓的厚度隨之減小，因此，晶圓所能承受的外力也隨之減小。

為了確保晶圓的安全儲存、運輸、搬運，避免晶圓的破損和污染的問題，在半導體制造領域，廣泛運用晶圓盒作為晶圓的承載及運輸工具，從而能夠很好的保護晶圓。然而僅通過晶圓盒并不能保證承載在其內部的晶圓，在運輸、搬運的過程中，黨晶圓遭受到震蕩、顛簸時，晶圓依然能夠保持完好無損的狀態(tài)。晶圓盒內可采用緩沖墊片對晶圓進行保護，傳統(tǒng)的緩沖墊片為抗靜電PU泡棉，其為化學發(fā)泡材料，使用期間會慢慢釋放出VOC(揮發(fā)性有機化合物)，進而會影響晶圓的效能。為此，我們提出一種半導體圓晶盒內壓紋墊片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體圓晶盒內壓紋墊片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體圓晶盒內壓紋墊片，所述墊片基層由具有預設彈性的材料制成，所述墊片基層的外部包裹有導電膜層，所述導電膜層由導電聚乙烯吹塑膜材料制成，所述墊片基層的第一側表面上設置有隔熱層，所述隔熱層和所述墊片基層之間設置有粘膠層，所述墊片基層的第二側表面上設置有預設圖案的壓紋，所述墊片基層的第二側表面為與晶圓接觸的一側。

優(yōu)選的，所述墊片基層的第一側表面上均勻設置有卡槽，所述隔熱層與所述墊片基層接觸的表面上設置有與所述卡槽相適配的卡接突起，對應的所述卡槽與所述卡接突起相互卡接。

優(yōu)選的，所述粘膠層由改良型EVA樹脂制成。

優(yōu)選的，所述墊片基層的數(shù)量為兩層，所述隔熱層設置在兩層所述墊片基層之間。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：一種半導體圓晶盒內壓紋墊片，墊片基層為墊片的主體，墊片基層由具有預設彈性的材料制成，具有預設的彈性可以提高對晶圓的保護作用，且在碰撞中也不會對晶圓造成損壞。通過設置隔熱層可以提高墊片基層的隔熱性能，有利于保護晶圓的效能。通過導電聚乙烯吹塑膜材料制成導電膜層，實現(xiàn)無毒無化學殘留的效果，且抗靜電的效果均勻，位永久性。本實用新型實施例提出的半導體圓晶盒內壓紋墊片除設置在晶圓盒內，還可以用PCB緩沖墊片、太陽能晶片緩沖墊片等，用途較多，提高了實用性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種半導體圓晶盒內壓紋墊片的剖面結構示意圖。

圖中：1-墊片基層、2-導電膜層、3-隔熱層、4-粘膠層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。