[實用新型]一種安全性高的退火爐有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921255697.1 | 申請日: | 2019-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN210167339U | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 施興建 | 申請(專利權(quán))人: | 紹興興科元管業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司: | 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289 | 代理人: | 王巍敏 |
| 地址: | 312000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 安全性 退火爐 | ||
1.一種安全性高的退火爐,包括退火爐本體(1),其特征在于:所述退火爐本體(1)的前側(cè)固定連接有底座(2),底座(2)的頂部固定連接有傳送平臺(3),傳送平臺(3)的頂部和底部均開設(shè)有數(shù)量為兩個的移動槽(4),移動槽(4)的內(nèi)部活動連接有移動塊(5),左右兩側(cè)所述移動塊(5)相背一側(cè)均與豎板(6)固定連接,上下兩側(cè)所述移動塊(5)相對一側(cè)均開設(shè)有轉(zhuǎn)動槽(7),轉(zhuǎn)動槽(7)的內(nèi)部活動連接有與移動槽(4)槽內(nèi)側(cè)壁相接觸的轉(zhuǎn)動塊(8),所述傳送平臺(3)的左右兩側(cè)均開設(shè)有固定槽(10),左右兩側(cè)所述豎板(6)相背一側(cè)均固定連接有安裝塊(9),安裝塊(9)的內(nèi)壁開設(shè)有中空腔(11),左右兩側(cè)所述安裝塊(9)相背一側(cè)均插接有延伸至中空腔(11)內(nèi)部的連接桿(12),連接桿(12)的外部套接有位于中空腔(11)內(nèi)部的擋塊(14),連接桿(12)的外部套接有與擋塊(14)和中空腔(11)腔內(nèi)側(cè)壁相連接的壓力彈簧(15),左右兩側(cè)所述擋塊(14)相對一側(cè)均固定連接有延伸至固定槽(10)內(nèi)部的固定桿(16),左右兩側(cè)所述安裝塊(9)相背一側(cè)均固定連接有螺紋套筒(17),螺紋套筒(17)的上下兩側(cè)均開設(shè)有連接凹槽(18),左右兩側(cè)所述連接桿(12)相背一側(cè)均固定連接有貫穿連接凹槽(18)且延伸至螺紋套筒(17)外部的連接豎桿(19),螺紋套筒(17)的外部套接有與連接豎桿(19)相接觸且與螺紋套筒(17)相匹配的螺紋蓋(20),上方所述移動塊(5)的頂部固定連接有防護板(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安全性高的退火爐,其特征在于:所述移動塊(5)共有八個,八個所述移動塊(5)分為上下兩組,一組四個所述移動塊(5)分為左右兩行,一行兩個所述移動塊(5)呈對稱分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種安全性高的退火爐,其特征在于:所述防護板(13)共有兩個,兩個所述防護板(13)分別與上方兩行所述移動塊(5)為一一對應(yīng)的關(guān)系。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種安全性高的退火爐,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動槽(7)共由十六個,十六個所述轉(zhuǎn)動槽(7)分為八組,八組所述轉(zhuǎn)動槽(7)與八個所述移動塊(5)呈一一對應(yīng)的關(guān)系,且轉(zhuǎn)動槽(7)為球形槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安全性高的退火爐,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動塊(8)為球形塊,轉(zhuǎn)動塊(8)的直徑小于轉(zhuǎn)動槽(7)的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安全性高的退火爐,其特征在于:所述固定槽(10)共有二十個,二十個所述固定槽(10)分為左右兩組,一組十個所述固定槽(10)呈等距分布。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





