[實用新型]一種指紋模組金屬環拆卸裝置

有效

• 申請號: 201921250320.7
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN210850037U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 蔣忠春
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: B25B27/00
• 分類號: B25B27/00
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 李迎春

本實用新型公開了一種指紋模組金屬環拆卸裝置，包括底板、指紋模組，所述底板上設置有一支撐塊與一加熱平臺，所述支撐塊上部固定有一快速夾鉗，所述快速夾鉗包括驅動機構與前端壓頭；所述加熱平臺與所述支撐塊之間貫穿有一盲孔，且所述盲孔的開孔設置于所述底板下部，所述盲孔內部設置有一與所述盲孔大小相適配的發熱管，所述發熱管與外接電路相連接；所述加熱平臺上部設置有一凸臺，所述凸臺的大小與所述金屬環像相適配，且所述凸臺的位置與所述前端壓頭相對應，所述的指紋模組設置于所述凸臺上，且所述金屬環與所述凸臺相接觸。通過本實用新型能夠較為高效、安全地取下金屬環，具有較高的經濟價值與實用價值。

技術領域

本實用新型涉及指紋識別技術領域，尤其涉及一種用于拆卸指紋模組金屬環的拆卸裝置。

背景技術

隨著科學技術的進步發展，電子產品已經成為人們日常難以離開的必備品了，而智能手機作為電子產品中最主要的代表也作為智能終端發揮著巨大的作用。目前基本所有的只能手機都具備指紋解鎖的功能，指紋解鎖有著便捷、安全等優點，并且指紋解鎖也廣泛應用于其他智能設備以及安全設備上。

指紋模組作為實現指紋解鎖的主要部件，其主要包括IC芯片、FPC以及金屬環等部件，在目前的工業制造上，由于粘合誤差、阻抗超標以及客戶變更金屬環外觀顏色等原因，經常需要將金屬環拆卸重新安裝。現有的指紋模組金屬環的拆卸，一般都是將指紋模組整個放在加熱平臺上，當溫度達到金屬環與FPC粘合劑的熔點時，用鑷子夾住FPC并取下指紋模組，用美工刀片插入FPC與金屬環之間，撬動金屬環，取下金屬環；這種金屬環拆卸方法，刀片很容易劃傷FPC線路以及損傷到IC芯片，直接造成整個指紋模組產品報廢，不僅破壞了指紋模組產品，之前的工藝也得重新開始，造成極大的損失。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種指紋模組金屬環拆卸裝置，能夠解決上述一般拆卸方法對指紋模組實體的損害問題，提供一種實現便捷、對指紋模組損害較小，且成本底下、操作簡單的指紋模組金屬環拆卸裝置。

為了解決上述問題，本發明提供了一種指紋模組的金屬環拆卸裝置，包括底板、指紋模組，所述指紋模組由IC芯片、金屬環以及FPC組成，所述底板上設置有一支撐塊與一加熱平臺，所述支撐塊上部固定有一快速夾鉗，所述快速夾鉗包括驅動機構與前端壓頭，驅動機構能夠控制前端壓頭上下運動；所述加熱平臺與所述支撐塊之間貫穿有一盲孔，且所述盲孔的開孔設置于所述底板下部，所述盲孔內部設置有一與所述盲孔大小相適配的發熱管，所述發熱管與外接電路相連接；所述加熱平臺上部設置有一凸臺，所述凸臺的大小與所述金屬環像相適配，且所述凸臺的位置與所述前端壓頭相對應，所述的指紋模組設置于所述凸臺上，且所述金屬環與所述凸臺相接觸。

作為優選的方案，所述的加熱平臺與凸臺均由鋁制成，采用鋁制的加熱平臺以及凸臺能夠更快導熱，對指紋模組進行加熱能夠加快取下金屬環。

作為優選的方案，所述的加熱平臺與支撐塊均通過螺紋連接固定于所述底板上，底板上設有若干的螺紋孔，與支撐塊與加熱平臺上對應的螺絲相適配，采用螺紋連接能夠較好的固定支撐塊、加熱平臺，并且便于更換。

作為優選的方案，所述的外接電路中還包括一恒溫器，且所述恒溫器的設定溫度為110℃，經過多次加熱取下金屬環，FPC粘合劑的熔點在110℃左右，金屬環已經易于取下，設定恒溫器的溫度為110℃既能較好地加熱金屬環與FPC粘合劑，同時也能夠避免由于加熱溫度過高導致損壞FPC、IC芯片。

作為優選的方案，所述的盲孔直徑為10-20毫米，盲孔與發熱管的大小相適配，常規的發熱管直徑約10-20厘米，因此將盲孔加工為10-20厘米能夠適應大部分的加熱管應用。

作為優選的方案，本實用新型中還包括有一頂針裝置，當FPC粘合劑加熱至熔點時，采用頂針裝置能夠快速將金屬環取下，且對指紋模組的損傷較小，頂針裝置可固定于裝置上，也可以將獨立的頂針裝置應用至本裝置的工作中。

該技術方案具有以下有益的技術效果：