[實用新型]一種硅片清洗機

有效

• 申請號: 201921249231.0
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN210586132U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 韓建建
• 申請（專利權）人: 山西東明光伏科技有限公司
• 主分類號: B08B3/04
• 分類號: B08B3/04;B08B17/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 馬金華

本實用新型涉及一種硅片清洗機，包括清洗機機體、儲藏箱、透明側壁、側壁軌道、機頂裝置、控制面板、滑動拉柄、通明薄膜、通風洞口、出水龍頭、水槽防塵蓋、背板，所述清洗機機體下設置兩個儲藏箱，清洗機機體上表面設置水槽，水槽上設置水槽防塵蓋，水槽防塵蓋通過內置合頁與清洗機機體連接，所述清洗機機體上表面兩側面設置透明側壁，透明側壁上設置側壁軌道，所述清洗機機體通過背板與機頂裝置連接，所述背板上設置若干通風洞口，硅片清洗機無論是何種清洗機都應保持在無塵的環境下進行，解決了現有的硅片受到灰塵的影響的問題，宜推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及芯片加工器材領域，尤其涉及一種硅片清洗機。

背景技術

硅片清洗機物理清洗有三種方法：刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和損傷。但高壓噴射會產生靜電作用，靠調節噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液,靠氣蝕作用洗掉片子上的污染，但現有的硅片清洗機無論是何種清洗機都應保持在無塵的環境下進行，這樣才能夠使硅片不會受到灰塵的影響，而使性能降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種硅片清洗機，以解決上述技術問題，為實現上述目的本實用新型采用以下技術方案：

一種硅片清洗機，包括清洗機機體、儲藏箱、透明側壁、側壁軌道、機頂裝置、控制面板、滑動拉柄、通明薄膜、通風洞口、出水龍頭、水槽防塵蓋、背板，所述清洗機機體下設置兩個儲藏箱，清洗機機體上表面設置水槽，水槽上設置水槽防塵蓋，水槽防塵蓋通過內置合頁與清洗機機體連接，所述清洗機機體上表面兩側面設置透明側壁，透明側壁上設置側壁軌道，所述清洗機機體通過背板與機頂裝置連接，所述背板上設置若干通風洞口，所述機頂裝置上設置控制面板，所述滑動拉柄兩端通過滑輪插入到側壁軌道內，滑動拉柄與通明薄膜連接，所述通明薄膜卷為一卷，隱藏于機頂裝置內，所述清洗機機體上設置三個出水龍頭。

在上述技術方案基礎上，所述三個出水龍頭共有一個進水管道，所述水槽防塵蓋下的水槽共用一個下水管道。

在上述技術方案基礎上，所述通明薄膜為高強度PVC薄膜，通明薄膜能夠隔絕硅片清洗機內外的空氣流動。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：本實用新型設計合理，硅片清洗機無論是何種清洗機都應保持在無塵的環境下進行，解決了現有的硅片受到灰塵的影響的問題，提高硅片清洗機的防塵能力，安全可靠，宜推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖。

圖2為本實用新型密封后結構示意圖。

圖中：清洗機機體1、儲藏箱2、透明側壁3、側壁軌道4、機頂裝置5、控制面板6、滑動拉柄7、通明薄膜8、通風洞口9、出水龍頭10、水槽防塵蓋11、背板12。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細闡述。

一種硅片清洗機，包括清洗機機體1、儲藏箱2、透明側壁3、側壁軌道4、機頂裝置5、控制面板6、滑動拉柄7、通明薄膜8、通風洞口9、出水龍頭10、水槽防塵蓋11、背板12，所述清洗機機體1下設置兩個儲藏箱2，清洗機機體1上表面設置水槽，水槽上設置水槽防塵蓋11，水槽防塵蓋11通過內置合頁與清洗機機體1連接，所述清洗機機體1上表面兩側面設置透明側壁3，透明側壁3上設置側壁軌道4，所述清洗機機體1通過背板12與機頂裝置5連接，所述背板12上設置若干通風洞口9，所述機頂裝置5上設置控制面板6，所述滑動拉柄7兩端通過滑輪插入到側壁軌道4內，滑動拉柄7與通明薄膜8連接，所述通明薄膜8卷為一卷，隱藏于機頂裝置5內，所述清洗機機體1上設置三個出水龍頭10。