[實(shí)用新型]一種用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921247683.5
• 申請(qǐng)日: 2019-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN210381636U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳慧彬;白東海;鄭盛昆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州英特捷自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/06
• 分類號(hào): H05K5/06;G01N21/3554;G01N21/01
• 代理公司: 南昌金軒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 黃亮亮

本實(shí)用新型公開了一種用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，屬于數(shù)據(jù)通訊記錄控制技術(shù)領(lǐng)域，用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，蓋板與箱體的連接位置之間粘接有蓋板密封墊片，蓋板上開設(shè)有觸摸屏顯示口，觸摸屏顯示口與觸摸屏的連接位置之間粘接有觸摸屏密封墊片，插座板與插座開口的連接位置之間粘接有插座板密封墊片，RS485信號(hào)隔離器以及RS485信號(hào)繼電器分別與觸摸屏電性連接。本實(shí)用新型公開的用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，機(jī)體連接件之間采用密封墊片進(jìn)行密封，且通過觸摸屏、信號(hào)隔離器以及信號(hào)繼電器的相互配合，使用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備既可以實(shí)現(xiàn)水分值的記錄和分析控制，又具有良好的防塵防水效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)通訊記錄控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備。

背景技術(shù)

數(shù)據(jù)記錄設(shè)備是指記錄儀或記錄系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域一般有三種可以用于檢測(cè)儀器的數(shù)據(jù)記錄：無紙記錄儀、plc與觸摸屏相配合的控制系統(tǒng)記錄設(shè)備、計(jì)算機(jī)加相應(yīng)軟件系統(tǒng)的記錄設(shè)備，從使用場(chǎng)合來看，主要用于工業(yè)控制過程對(duì)檢測(cè)儀器的歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示和記錄等。

在現(xiàn)有的用于紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備中，數(shù)據(jù)記錄設(shè)備在使用過程中，容易受灰塵、水汽等異物污染，現(xiàn)有的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備的機(jī)體各連接組件大多采用直接連接的方式進(jìn)行裝配，各連接組件之間的連接處容易產(chǎn)生較大的裝配縫隙，使灰塵、水汽等異物容易從裝配縫隙進(jìn)入到設(shè)備內(nèi)部，對(duì)設(shè)備內(nèi)的電子元器件造成侵蝕污染，影響數(shù)據(jù)記錄設(shè)備的正常使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，機(jī)體連接件之間采用密封墊片進(jìn)行密封，且通過觸摸屏、信號(hào)隔離器以及信號(hào)繼電器的相互配合，使用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備既可以實(shí)現(xiàn)水分值的記錄和分析控制，又具有良好的防塵防水效果。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種用于近紅外水分儀的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，包括觸摸屏、箱體、蓋板以及插座板，觸摸屏設(shè)在蓋板內(nèi)，蓋板蓋接在箱體上，箱體上開設(shè)有插座開口，插座板固定在插座開口內(nèi)，蓋板與箱體的連接位置之間粘接有蓋板密封墊片，蓋板上開設(shè)有觸摸屏顯示口，觸摸屏顯示口與觸摸屏的連接位置之間粘接有觸摸屏密封墊片，插座板與插座開口的連接位置之間粘接有插座板密封墊片，箱體內(nèi)設(shè)有RS485信號(hào)隔離器以及RS485信號(hào)繼電器，RS485信號(hào)隔離器的RS485端口以及RS485信號(hào)繼電器的RS485端口分別與觸摸屏的RS485端口電性連接。

本實(shí)用新型優(yōu)選地技術(shù)方案在于，箱體在與蓋板相連接的位置具有直角板，蓋板密封墊片的后端部與直角板的豎向直角邊相貼合，蓋板密封墊片的前端部與蓋板相貼合，蓋板密封墊片的下端部與直角板的水平方向直角邊相貼合。

本實(shí)用新型優(yōu)選地技術(shù)方案在于，蓋板在連接箱體的連接端部上開設(shè)有蓋板連接沉孔，蓋板密封墊片上開設(shè)有蓋板墊片連接通孔，直角板的豎向直角邊上開設(shè)有蓋板連接螺紋孔，蓋板墊片連接通孔的前端部與蓋板連接沉孔的后端部相連通適配，蓋板墊片連接通孔的后端部與蓋板連接螺紋孔的前端部相連通適配。

本實(shí)用新型優(yōu)選地技術(shù)方案在于，插座板配置為直角型插座板，直角型插座板包括插板以及元件安裝板，插板與元件安裝板為相互垂直的一體成型結(jié)構(gòu)，插板與插座開口的連接位置之間粘接有插座板密封墊片，RS485信號(hào)隔離器以及RS485信號(hào)繼電器分別固定在元件安裝板上。

本實(shí)用新型優(yōu)選地技術(shù)方案在于，插座板密封墊片的上端部與插板相貼合，插座板密封墊片的下端部與箱體相貼合。

本實(shí)用新型優(yōu)選地技術(shù)方案在于，箱體在連接插板的連接端部上開設(shè)有插板連接U型孔，插座板密封墊片上開設(shè)有插板墊片連接U型孔，插板上開設(shè)有插板連接螺紋孔，插板墊片連接U型孔的下端部與插板連接U型孔的上端部相連通適配，插板墊片連接U型孔的上端部與插板連接螺紋孔的下端部相連通適配。