[實(shí)用新型]一種新型芯片加熱測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921247071.6
• 申請日: 2019-08-04
• 公開（公告）號: CN210690748U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳明濤;王戰(zhàn)朋;王沖
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州易锝瑪精密機(jī)械有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種新型芯片加熱測試裝置，包括：固定板，所述固定板的左右兩側(cè)分別安裝有PEEK條，所述PEEK條上設(shè)有第一螺絲孔和第二螺絲孔，所述第一螺絲孔與固定板之間安裝有第一十字螺絲，所述第二螺絲孔與固定板之間安裝有防掉螺絲，所述PEEK條的中側(cè)與固定板的指尖安裝有定位銷，所述固定板的內(nèi)部前側(cè)設(shè)有加熱棒安裝槽。本實(shí)用新型一種新型芯片加熱測試裝置的優(yōu)點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)緊湊，安裝穩(wěn)固，固定板裝入加熱棒可以使整個(gè)裝置快速升溫；固定板兩側(cè)安裝有PEEK條，方便調(diào)節(jié)與外部設(shè)備之間的連接，傳感器用頂絲固定，用于感應(yīng)負(fù)壓裝置通入的氣體吸附芯片，測試效果好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及精密電子測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型芯片加熱測試裝置。

背景技術(shù)

隨著電子芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝芯片的測試技術(shù)也成為電子產(chǎn)業(yè)中保證生產(chǎn)品質(zhì)以及加速生產(chǎn)流程的重要技術(shù)關(guān)鍵。一般，封裝完成的電子芯片，需要在預(yù)設(shè)的高溫中進(jìn)行電性測試，以了解封裝芯片的穩(wěn)定性。在封裝芯片測試前，必須對封裝芯片進(jìn)行加熱，傳統(tǒng)的加熱方式是將空氣通過加熱器形成熱風(fēng)，然后再通入封裝芯片上實(shí)現(xiàn)對封裝芯片的加熱，這種方式由于取放封裝芯片需要移動(dòng)加熱設(shè)備頭，操作起來很不方便，且芯片固定不穩(wěn)定，造成加熱不均勻，不穩(wěn)定，預(yù)熱較慢，從而導(dǎo)致封裝芯片整個(gè)預(yù)熱過程耗時(shí)較長，降低工作效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種芯片固定穩(wěn)定，預(yù)測效率高和測試效果好的一種新型芯片加熱測試裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種新型芯片加熱測試裝置，包括：固定板，所述固定板的左右兩側(cè)分別安裝有PEEK條，所述PEEK條上設(shè)有第一螺絲孔和第二螺絲孔，所述第一螺絲孔與固定板之間安裝有第一十字螺絲，所述第二螺絲孔與固定板之間安裝有防掉螺絲，所述PEEK條的中側(cè)與固定板的指尖安裝有定位銷，所述固定板的內(nèi)部前側(cè)設(shè)有加熱棒安裝槽，所述加熱棒安裝槽內(nèi)安裝有加熱棒，所述加熱棒的前端連接有加熱線，所述加熱棒安裝槽下側(cè)的固定板上安裝有壓線蓋板，所述壓線蓋板通過第二十字螺絲安裝在固定板上，所述固定板的上側(cè)中端設(shè)有測試模塊，所述測試模塊的內(nèi)部設(shè)有傳感器安裝槽，所述安裝槽內(nèi)安裝有傳感器，所述傳感器安裝槽前側(cè)的測試模塊上通過第三十字螺絲安裝有頭部壓線板，所述測試模塊上側(cè)粘結(jié)有雙面膠，所述雙面膠上粘結(jié)有銦片。

優(yōu)選的，所述測試模塊的側(cè)邊安裝有傳感器頂絲。

優(yōu)選的，所述測試模塊的與固定板的下端之間設(shè)有通氣孔。

優(yōu)選的，所述銦片的中心設(shè)有通氣孔。

本實(shí)用新型一種新型芯片加熱測試裝置的優(yōu)點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)緊湊，安裝穩(wěn)固，固定板裝入加熱棒可以使整個(gè)裝置快速升溫，減少了不必要的測試時(shí)間，提高了測試效率；銦片導(dǎo)熱性良好，并用雙面膠固定，銦片具有較好的延展性，可塑性，耐高溫等優(yōu)良特點(diǎn)；固定板兩側(cè)安裝有PEEK條，可自由拆卸，方便調(diào)節(jié)與外部設(shè)備之間的連接，PEEK具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、高強(qiáng)度的特點(diǎn)；傳感器用頂絲固定，用于感應(yīng)負(fù)壓裝置通入的氣體吸附芯片，芯片固定穩(wěn)定，提高了整個(gè)裝置的靈敏性，測試效果好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種新型芯片加熱測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一種新型芯片加熱測試裝置的后視圖。

圖3為本實(shí)用新型一種新型芯片加熱測試裝置的展開示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述，應(yīng)當(dāng)指出：對于本工藝領(lǐng)域的普通工藝人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，對本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。