[實用新型]一種焊盤測試板

有效

• 申請號: 201921244071.0
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN210112289U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 韋許洲;李相宏;譚紅軍
• 申請（專利權）人: 深圳市兆馳通信技術有限公司
• 主分類號: H04W24/08
• 分類號: H04W24/08
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務所 44364
• 代理人: 趙瓊花;孫利華

1.一種焊盤測試板，包括依次相連的主控芯片、阻抗匹配電路、多個測試孔、通訊天線,其特征在于，所述的多個測試孔至少包括與所述的阻抗匹配電路電連接的用于通訊信號輸入的第一孔、與所述的通訊天線相連接的第二孔及接地的第三孔，測試時，無線測試器電連接所述的第一孔及第二孔以測試流經的信號強度是否符合預定的信號強度。

2.根據權利要求1所述的焊盤測試板，其特征在于，所述的多個測試孔還包括與所述的第三孔相對設置的用于接地的第四孔。

3.根據權利要求1所述的焊盤測試板，其特征在于，所述的阻抗匹配電路包括串聯的第一電容、第二電容及電感，所述的第一電容及第二電容的公共接點接地，所述的第一電容與電感的輸入端的公共接點電連接所述的主控芯片的輸出端，所述的第二電容與電感的輸出端的公共接點電連接所述的第一孔。

4.根據權利要求1所述的焊盤測試板，其特征在于，所述的第一孔及第二孔的焊盤的接頭呈鋸齒狀。

5.根據權利要求1所述的焊盤測試板，其特征在于，所述的通訊天線為WIFI天線。