[實用新型]用于運輸多個部件的柔性承載帶

有效

• 申請號: 201921243571.2
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN212075013U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 吳梓銘;張子龍;帕彭·凱維萊
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周晨

本發明提供了一種用于運輸多個部件的柔性承載帶，該柔性承載帶包括沿該承載帶的縱向軸線延伸的柔性基底。間隔開的口袋沿該柔性基底的縱向軸線設置。每個口袋被構造成接收和存儲部件。多個間隔開的基座形成在口袋的底壁上。該基座被成形為使得當部件中的一者設置在口袋中時，基座接觸部件的底表面，并且部件的底表面上的突出部遠離基座。

技術領域

本公開整體涉及承載帶，特別是用于電子部件的承載帶。

背景技術

隨著電子設備變得小型化，期望設計和制造諸如集成電路(IC)芯片之類的電子部件，以使其重量更輕并且尺寸更小。承載帶用于將電子部件 (諸如電阻器、電容器或集成電路)從部件制造商運輸到組裝承載帶內承載的部件的不同制造商。這些電子部件在電子設備或稍后將用于構建電子設備的子組件的組裝期間安裝到印刷電路板(PCB)或其他基底上。

發明內容

在本公開的一些方面，提供了一種用于運輸多個部件的柔性承載帶。每個部件包括設置在其底表面上的多個突出部。柔性承載帶包括沿承載帶的縱向軸線延伸的柔性基底。沿承載帶的縱向軸線在柔性基底中形成多個間隔開的口袋。每個口袋被構造成接收和存儲部件中的一者。每個口袋包括低于基底的頂表面的底壁。多個間隔開的基座被形成在底壁上。基座的位置和尺寸被設定成使得當部件中的一者設置在口袋中并且其中該部件的底表面面向口袋的底壁時，基座接觸部件的底表面。部件的底表面上的突出部遠離基座駐留在由部件的底表面、底壁、基座和口袋的一個或多個側壁限定的空間中。

附圖說明

將參考附圖更詳細地討論本公開的各個方面，其中，

圖1示意性地示出了根據本公開的一些實施方案的具有多個間隔開的口袋的柔性承載帶；

圖2示意性地示出了根據本公開的一些方面的承載帶的口袋的特征；

圖3示意性地示出了待設置在柔性承載帶的口袋中的部件的底視圖；

圖4示意性地示出了電子部件與另一部件的組裝；

圖5和圖6示意性地示出了根據本公開的一些實施方案的其中設置了部件的承載帶的剖視圖；

圖7示出了實際形成的口袋的樣本的放大視圖；并且

圖8示意性地示出了根據本公開的一些方面的承載帶的口袋的特征之間的尺寸關系。

附圖未必按比例繪制。附圖中使用的類似數字表示類似的部件。然而，應當理解，使用數字來表示給定附圖中的部件并不旨在限制另一附圖中標記有相同數字的部件。

具體實施方式

在以下描述中，參考形成其一部分的附圖，并且其中通過圖示的方式示出了各種實施方案。應當理解，在不脫離本說明書的范圍或實質的情況下可設想并且可做出其他實施方案。因此，以下詳細描述不應被視為具有限制意義。

根據本發明的承載帶通常與部件(特別是電子部件)結合使用。載體帶包括以規則的間隔形成在承載帶內的多個口袋。口袋的幾何形狀與待承載的部件兼容，并且部件擱置在限定的口袋內。隨著半導體和/或其他電子部件(特別是具有突出部的電子部件)變得更小和更薄，電子部件可能在運輸和/或處理期間從承載帶的口袋中傾斜出來。此類部件的過度傾斜可引起應用問題，并且還可能在運輸期間導致部件損壞。本文所述的實施方案針對設置在承載帶中的電子部件解決了這些和其他挑戰。