[實用新型]一種滿足Ka波段TR組件封裝的陶瓷外殼

有效

• 申請號: 201921243048.X
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN210489608U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 周昊;施夢僑;龔錦林
• 申請（專利權）人: 中電國基南方集團有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/047;H01L21/48
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 嚴海晨

1.一種滿足Ka波段TR組件封裝的陶瓷外殼，其特征是其結構包括底座和蓋板，所述底座包括封接框（1）、陶瓷基板（2）和熱沉（3），分別通過釬焊方式裝配連接，陶瓷基板兩側設有加強筋結構（4），所述加強筋結構通過疊層有機膠與陶瓷基板的層間結合；陶瓷基板端口采用CPW-SL-CPW同層過渡端口布線結構。

2.根據權利要求1所述的一種滿足Ka波段TR組件封裝的陶瓷外殼，其特征是所述CPW-SL-CPW同層過渡端口布線結構，其詳細尺寸如下所示：

參數	W1	G1	W2	G2	d	h1	h2
典型值（mm）	0.45	0.25	0.10	0.15	0.35	0.50	0.30
公差（mm）	±0.10	±0.10	±0.03	±0.06	±0.10	±0.10	±0.06

其中，W1是中心導帶線寬；G1是中心導帶距地間距；W2是帶狀線線寬；G2是帶狀線距地間距；d是帶狀線兩側地孔到帶狀線中心的距離；h1是中心導帶和帶狀線到下方地平面的距離；h2是中心導帶和帶狀線到上方地平面的距離。