[實用新型]一種導風裝置及電子設備

有效

• 申請號: 201921234200.8
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN210109737U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 關明慧
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李梅香;張穎玲

本申請實施例提供一種導風裝置，包括：本體，圍設有第一空間；所述本體的第一側設置有第一開口，所述本體的第二側設置有第二開口，所述第一開口及所述第二開口與所述第一空間連通；所述第一側與所述第二側相對；連接機構，與所述本體的第三側連接，位于近所述第二開口處；導流本體，與所述連接機構連接；所述導流本體基于所述連接機構與所述本體樞接；在外力作用下，所述導流本體基于所述連接機構相對于所述本體能夠在第一極限位置和第二極限位置之間旋轉，其中，所述導流本體與所述第二開口及第一開口之間形成的導流通道的最小開口的面積在最大到最小之間變換。本申請實施例還提供一種電子設備。

技術領域

本發明涉及導流技術，尤其涉及一種導風裝置及電子設備。

背景技術

隨著科技的不斷進步，人們對于各種電子設備的依賴性亦隨之增加；然而，在運作時，電子產品內部的組件會產生高熱量，倘若無法及時將熱量導出電子產品外，則容易產生過熱的問題，因此，大部分電子設備通常采用風冷的方式進行散熱，通過風扇等設備，使氣流通過產熱的組件，將熱量導出電子產品外。

在個人計算機、服務器及大型電子設備等領域中，主機內通常會兼容不同型號和尺寸的可插拔設備，例如常見的半高顯卡和全高顯卡、半高高速串行計算機擴展總線標準(peripheral component interconnect express，PCIe)卡和全高PCIe卡等。為了在機箱內能夠容納不同高度的可插拔設備，通常機箱內的空間需要按照最高可兼容的設備高度進行設計，對應地，在機箱中需要按照最高可兼容的設備高度預留散熱通道。

為了避免空閑的散熱通道漏風并影響系統散熱，通常需要對應全高卡、半高卡和不插卡的情況分別設計對應尺寸的導風罩，存在成本高、維護難度大的問題，且多個不同尺寸的導風罩頻繁更換，容易出錯，用戶的體驗感較差。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種導風裝置，所述裝置包括：

本體，圍設有第一空間；所述本體的第一側設置有第一開口，所述本體的第二側設置有第二開口，所述第一開口及所述第二開口與所述第一空間連通；所述第一側與所述第二側相對；

連接機構，與所述本體的第三側連接，位于近所述第二開口處；

導流本體，與所述連接機構連接；所述導流本體基于所述連接機構與所述本體樞接；

在外力作用下，所述導流本體基于所述連接機構相對于所述本體能夠在第一極限位置和第二極限位置之間旋轉，其中，所述導流本體與所述第二開口及第一開口之間形成的導流通道的最小開口的面積在最大到最小之間變換；

在外力撤銷后，所述導流本體基于所述連接機構能夠維持當前的位置。

在一些實施例中，所述連接機構中設置有阻尼件，所述阻尼件產生阻尼力，在所述導流本體的外力撤銷后，所述阻尼力能維持所述連接機構的當前狀態，以使所述導流本體基于所述連接機構能夠維持當前的位置。

在一些實施例中，所述連接機構包括轉軸和軸套，所述軸套套設于所述轉軸上；

所述阻尼件為由填設于所述轉軸和軸套之間的縫隙中的阻尼材料構成。

在一些實施例中，所述連接機構包括轉軸和軸套，所述轉軸上設置有凸齒，所述軸套上與所述凸齒對應的位置處設置有齒槽，所述軸套套設于所述轉軸上；

在所述導流本體的外力撤銷后，所述導流本體基于所述轉軸上的凸齒與所述軸套上的齒槽之間的嚙合能夠維持當前的位置。

在一些實施例中，所述導流本體的截面形狀與所述第二開口的形狀相匹配。