[實用新型]殼體結構及電子設備

有效

• 申請號: 201921230135.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN210183369U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 王沖
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 劉鐵生;孟阿妮

本申請提供一種殼體結構及電子設備，主要目的在于降低電子設備制備工藝的復雜度。其中殼體結構，包括：主板以及殼體，所述殼體為導電殼體；所述殼體與所述主板電連接，從而傳輸信號。相對于現有技術，殼體從而能夠進行信號傳輸，作為天線和主板之間的電連接體，無需額外的進行表面組裝工藝設置金屬連接部，能夠降低電子設備制備的工藝復雜度。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體涉及一種殼體結構及電子設備。

背景技術

諸如手機等需要實現無線通信的電子設備配備有輻射和接收電磁波的天線；在平板式或者類似的電子設備中，天線通過天線支架固定于主板上，并使天線的輻射部與主板隔開一定的距離。

為使天線中的輻射部與電子設備中主板的射頻信號觸點連接，在天線上通過表面組裝工藝設置有金屬連接部，金屬連接部與主板的射頻信號觸點焊接連接，其中，電子設備的制備工藝的復雜度較高。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種殼體結構及電子設備，主要目的在于降低電子設備制備工藝的復雜度。

為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術方案：

本申請提供一種殼體結構，包括：

主板；

殼體，所述殼體為導電殼體；

所述殼體與所述主板電連接，從而傳輸信號。

可選的，前述的殼體結構，其中

所述殼體包括彈性電連接部，所述彈性電連接部與所述主板電連接；或

所述殼體包括活動電連接部，所述活動電連接部與所述主板電連接。

可選的，前述的殼體結構，其中所述殼體包括絕緣本體以及導電金屬層，所述導電金屬層設置于所述絕緣本體表面，所述導電金屬層與所述主板電連接。

可選的，前述的殼體結構，其中所述絕緣本體為一體結構。

可選的，前述的殼體結構，其中所述信號為天線的射頻信號，所述殼體構成所述天線的支架。

可選的，前述的殼體結構，其中所述殼體包括承載板、延伸體；

所述承載板與所述主板層疊設置，所述延伸體從所述承載板延伸至所述主板，并與所述主板電連接。

可選的，前述的殼體結構，其中所述延伸體呈彎鉤狀。

可選的，前述的殼體結構，其中所述殼體作為電子設備的外殼。

可選的，前述的殼體結構，其中還包括：

外殼，所述外殼包括內壁以及外壁；

所述殼體設置于所述外殼的內壁一側。

本申請提供一種電子設備，包括上述的殼體結構。

借由上述技術方案，本實用新型技術方案提供的電子設備至少具有下列優點：

本實用新型實施例提供的技術方案中，殼體為導電殼體，其與主板電連接，相對于現有技術，殼體從而能夠進行信號傳輸，作為天線和主板之間的電連接體，無需額外的進行表面組裝工藝設置金屬連接部，能夠降低電子設備制備的工藝復雜度。

附圖說明

圖1是本申請一個具體實施方式提供的殼體結構的示意圖；

圖2是本申請另一具體實施方式提供的殼體結構的示意圖；

圖3是本申請另一具體實施方式提供的殼體結構的示意圖；

圖4是本申請再一具體實施方式提供的殼體結構的結構示意圖。