[實用新型]芯片安裝裝置以及成像盒

有效

• 申請號: 201921217801.8
• 申請日: 2019-07-29
• 公開（公告）號: CN210294812U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 毛宏程;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 廣州眾諾電子技術有限公司
• 主分類號: G03G21/16
• 分類號: G03G21/16
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 盧春燕

1.一種芯片安裝裝置，其特征在于，包括：

用于插接的插接主體；

用于安裝芯片的安裝主體，所述插接主體和所述安裝主體固定連接以形成為整體，所述安裝主體包括用于安裝芯片的芯片安裝面及用于與所述插接主體固定連接的底面，所述芯片安裝面相對所述底面可運動。

2.根據權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述安裝主體包括：第一彈性部，所述第一彈性部連接在所述安裝主體的芯片安裝面和底面之間。

3.根據權利要求2所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述安裝主體還包括：安裝部和連接部，所述安裝部包括所述芯片安裝面，所述第一彈性部連接在所述安裝部和所述連接部之間，所述連接部的底面為所述安裝主體的底面，所述連接部還與所述插接主體相連接。

4.根據權利要求3所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第一彈性部包括：第一彈性臂，所述第一彈性臂連接在所述安裝部和所述連接部的頂壁之間，所述第一彈性臂包括至少一個可變形的結構。

5.根據權利要求4所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第一彈性臂為兩個，兩個所述第一彈性臂間隔設置；各個第一彈性臂分別連接在所述安裝部的兩端和所述連接部的頂壁的兩端之間。

6.根據權利要求5所述的芯片安裝裝置，其特征在于，兩個所述第一彈性臂中的一個設置有開槽。

7.根據權利要求4所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝面相對所述頂壁的頂面傾斜設置。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述安裝主體包括：第二彈性部；所述第二彈性部設置于所述插接主體和所述安裝主體之間。

9.根據權利要求8所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第二彈性部包括第二彈性臂，所述第二彈性臂連接在所述插接主體和所述安裝主體之間，所述第二彈性臂包括至少一個可變形的結構。

10.根據權利要求9所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第二彈性臂為兩個，兩個所述第二彈性臂相對設置且連接在所述插接主體和所述安裝主體之間。

11.根據權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述插接主體和所述安裝主體中的至少一個設置有元器件安裝面，所述元器件安裝面與所述芯片安裝面為兩個不同的面。

12.根據權利要求11所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述安裝主體還包括：安裝部、第一彈性部和連接部，所述第一彈性部連接在所述安裝部和所述連接部之間，所述連接部還與所述插接主體相連接，所述第一彈性部的第一彈性臂、所述連接部的側壁和所述插接主體朝向所述連接部的側壁中的至少一個為所述元器件安裝面。

13.根據權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述插接主體和所述安裝主體一體成型；或

所述插接主體和所述安裝主體通過粘膠固定在一起；或

所述插接主體和所述安裝主體通過螺釘固定在一起；或

所述插接主體和所述安裝主體通過卡扣固定在一起。

14.一種成像盒，其特征在于，包括權利要求1-13中任一項所述的芯片安裝裝置。