[實(shí)用新型]一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921188172.0 | 申請日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN210328411U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙亮;趙長春;王博;吳曉東;王凡;王穎 | 申請(專利權(quán))人: | 西安建筑科技大學(xué) |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 王艾華 |
| 地址: | 710055 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 無線 傳感 網(wǎng)絡(luò) 電氣設(shè)備 降溫 裝置 | ||
1.一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:包括電氣設(shè)備箱(2)、無線溫度傳感器(6)、控制面板(7)和安裝框(1),安裝框(1)上固定設(shè)置用于對電氣設(shè)備箱(2)內(nèi)部降溫的第一降溫裝置(3)、第二降溫裝置(4)和第三降溫裝置(5);
所述電氣設(shè)備箱(2)固定在安裝框(1)中,第一降溫裝置(3)位于在電氣設(shè)備箱(2)的背部,第二降溫裝置(4)位于電氣設(shè)備箱(2)的頂部,第三降溫裝置(5)位于安裝框(1)側(cè)部;
所述無線溫度傳感器(6)設(shè)置在電氣設(shè)備箱(2)內(nèi),所述控制面板(7)固定在安裝框(1)上,所述控制面板(7)包括控制系統(tǒng)(8),所述第一降溫裝置(3)、第二降溫裝置(4)、第三降溫裝置(5)和無線溫度傳感器(6)與控制面板(7)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:所述第一降溫裝置(3)包括安裝架(9)和風(fēng)扇(10),所述安裝架(9)固定在安裝框(1)后側(cè),所述風(fēng)扇(10)安裝在安裝架(9)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:所述第二降溫裝置(4)包括水箱(11)、冷卻箱(12)、進(jìn)風(fēng)管(13)、出風(fēng)管(14)、進(jìn)水管(15)、出水管(16)、水泵(17)、風(fēng)機(jī)(27)和噴霧頭(18);
所述冷卻箱(12)和水箱(11)分別設(shè)置在安裝框(1)上下兩端,所述冷卻箱(12)兩側(cè)分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)管(13)和出風(fēng)管(14),進(jìn)風(fēng)管(13)和出風(fēng)管(14)并與電氣設(shè)備箱(2)的內(nèi)部連通,所述風(fēng)機(jī)(27)設(shè)置在進(jìn)風(fēng)管(13)上,所述出風(fēng)管(14)上設(shè)置有干燥裝置(19);
所述噴霧頭(18)設(shè)置在冷卻箱(12)頂部,噴霧頭(18)的進(jìn)水口與進(jìn)水管(15)一端連接,所述進(jìn)水管(15)另一端設(shè)置在水箱(11)下部,所述出水管(16)一端設(shè)置在冷卻箱(12)底端;
出水管(16)另一端設(shè)置在水箱(11)頂端,水泵(17)設(shè)置在進(jìn)水管(15)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:所述噴霧頭(18)的數(shù)量為多個(gè),多個(gè)噴霧頭均勻分布在冷卻箱(12)的頂部,多個(gè)噴霧頭分別與進(jìn)水管(15)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:所述第三降溫裝置(5)包括空調(diào)機(jī)(20)和出風(fēng)口(21),所述空調(diào)機(jī)(20)設(shè)置在安裝框(1)上,所述空調(diào)機(jī)(20)的出風(fēng)口(21)與電氣設(shè)備箱(2)的內(nèi)部連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的電氣設(shè)備降溫裝置,其特征在于:所述控制系統(tǒng)(8)包括處理電路模塊(22),以及與其連接的溫度傳感模塊(23)、第一降溫模塊(24)、第二降溫模塊(25)和第三降溫模塊(26);
第一降溫模塊(24)與第一降溫裝置連接,第二降溫模塊(25)與第二降溫裝置(4)連接,第三降溫模塊(26)與第三降溫裝置連接。
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