[實用新型]一種計算芯片、包括該計算芯片的計算板以及計算設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921185442.2
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN210743946U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱歡來;張楠賡
• 申請（專利權(quán)）人: 北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/485;H01L23/367
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華;林媛媛

本實用新型公開了一種計算芯片、包括該計算芯片的計算板以及計算設(shè)備，計算芯片連接在虛擬數(shù)字貨幣處理設(shè)備的計算板上，計算芯片包括芯片本體，芯片本體包括相對的第一表面和第二表面，芯片本體的第一表面連接計算板，計算芯片還包括銅片層和銅網(wǎng)層，銅片層包括相對的第三表面和第四表面，銅片層的第三表面連接芯片本體的第二表面，銅網(wǎng)層連接銅片層的第四表面。本實用新型的計算芯片通過設(shè)置銅網(wǎng)層提高了表面粗糙度，進(jìn)而促進(jìn)了芯片表面氣泡的產(chǎn)生，強(qiáng)化了沸騰換熱效率，能夠顯著降低計算芯片溫度，保證了計算設(shè)備工作的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種計算芯片，具體地說，是涉及一種散熱性能優(yōu)良的計算芯片。本實用新型還涉及一種包括上述的計算芯片的計算板以及計算設(shè)備。

背景技術(shù)

計算設(shè)備是一種用于高速計算的電子設(shè)備，例如是用于運行特定演算法，與遠(yuǎn)方服務(wù)器通訊后以得到相應(yīng)虛擬貨幣的電子設(shè)備。現(xiàn)有工業(yè)的進(jìn)步促進(jìn)了包括計算設(shè)備在內(nèi)的各種待散熱設(shè)備向自動化、智能化發(fā)展。計算設(shè)備需要越來越多的計算芯片的支持。隨著元器件集成度越來越高，設(shè)備上部署的元器件個數(shù)也越來越多，在設(shè)備運行時，發(fā)熱量相應(yīng)地也越來越大。現(xiàn)有計算設(shè)備芯片表面比較光滑，用于風(fēng)冷時效果較佳，但是隨著散熱密度的增加，風(fēng)冷逐漸難以滿足散熱要求，此時，蒸發(fā)冷卻就成了未來的選擇之一，蒸發(fā)冷卻技術(shù)是利用流體沸騰時的汽化散熱的一種散熱技術(shù)。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備的芯片直接浸泡在電子氟化液中時難以產(chǎn)生氣泡而沸騰效果較差，進(jìn)而造成換熱效率較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種計算芯片、包括該計算芯片的計算板以及計算設(shè)備，本實用新型的計算芯片的結(jié)構(gòu)能促進(jìn)芯片表面的沸騰，大大提高蒸發(fā)冷卻的散熱效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的計算芯片連接在一虛擬數(shù)字貨幣處理設(shè)備的計算板上，所述計算芯片包括芯片本體，所述芯片本體包括相對的第一表面和第二表面，所述芯片本體的第一表面連接所述計算板，所述計算芯片還包括銅片層和銅網(wǎng)層，所述銅片層包括相對的第三表面和第四表面，所述銅片層的第三表面連接所述芯片本體的第二表面，所述銅網(wǎng)層連接所述銅片層的第四表面。

上述的計算芯片的一實施方式中，所述銅網(wǎng)層與所述銅片層的第四表面焊接連接。

上述的計算芯片的一實施方式中，所述銅網(wǎng)層包括多個網(wǎng)孔部。

上述的計算芯片的一實施方式中，所述網(wǎng)孔部呈圓形、橢圓形或多邊形。

本實用新型提供的計算板連接在一虛擬數(shù)字貨幣處理設(shè)備，所述計算板包括板基體和計算芯片，其中，所述計算芯片為上述的計算芯片，所述芯片本體的第一表面與所述板基體相連接。

上述的計算板的一實施方式中，所述芯片本體的第一表面與所述板基體膠粘連接或者焊接連接。

上述的計算板的一實施方式中，所述板基體包括銅箔層和鋁基層，所述芯片本體和鋁基層分別連接在所述銅箔層的兩側(cè)。

本實用新型提供的計算設(shè)備包括電源單元、控制單元、計算單元以及散熱器，所述控制單元與所述電源單元相連接，所述計算單元與所述控制單元和電源單元相連接，所述計算單元集成在一個或多個計算板上，其中，所述計算板為上述的計算板。

本實用新型的有益功效在于，本實用新型的計算芯片通過設(shè)置銅網(wǎng)層提高了表面粗糙度，進(jìn)而促進(jìn)了芯片表面氣泡的產(chǎn)生，強(qiáng)化了沸騰換熱效率，能夠顯著降低計算芯片溫度，保證了計算設(shè)備工作的可靠性。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型的計算芯片的一實施例的剖視圖；

圖2為本實用新型的計算芯片的銅網(wǎng)層的一實施例的主視圖；

圖3為本實用新型的計算芯片的銅網(wǎng)層的一實施例的主視圖；