[實用新型]功率半導體模塊、電機總成以及電動車輛

有效

• 申請號: 201921184385.6
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN210778570U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 李慧;張建利
• 申請（專利權）人: 惠州比亞迪實業有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/07;H02M7/00
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 楊敏

1.一種功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊包括多個功率半導體芯片(1)、具有導電層(21)的散熱基板(2)以及金屬連接帶(3)，所述功率半導體芯片(1)設置在所述散熱基板(2)的所述導電層(21)上，所述金屬連接帶(3)連接在所述功率半導體芯片(1)和所述導電層(21)之間，以及/或者連接在兩個所述功率半導體芯片(1)之間。

2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊還包括功率端子(4)，所述導電層(21)包括間隔設置的第一導電層(211)、第二導電層(212)以及第三導電層(213)，所述功率半導體芯片(1)構造有第一芯片組(11)和第二芯片組(12)，所述功率端子(4)包括陽極端子(41)，負極端子(42)以及交流端子(43)，所述第一導電層(211)上設置有第一芯片組(11)及所述陽極端子(41)，所述第三導電層(213)上設置有第二芯片組(12)及所述交流端子(43)，所述第二導電層(212)上設置有負極端子(42)，所述第一芯片組(11)通過所述金屬連接帶(3)與所述第三導電層(213)相連，所述第二芯片組(12)通過所述金屬連接帶(3)與所述第二導電層(212)相連。

3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊還包括控制端子(5)，所述控制端子(5)包括D極端子(51)、S極端子(52)以及G極端子(53)，所述D極端子(51)與所述功率半導體芯片(1)的下表面相連，所述S極端子(52)與所述功率半導體芯片(1)的上表面S極相連；所述G極端子(53)和所述功率半導體芯片(1)的上表面G極相連。

4.根據權利要求3所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊還包括鍵合線(6)，所述S極端子(52)和所述G極端子(53)通過所述鍵合線(6)和所述功率半導體芯片(1)的上表面相連，所述D極端子(51)通過所述導電層(21)與所述功率半導體芯片(1)的下表面相連。

5.根據權利要求2所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述第一芯片組(11)和所述第二芯片組(12)均采用IGBT芯片和SiC芯片的組合。

6.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊還包括塑封體(7)，所述塑封體(7)用于對所述模塊進行模封。

7.根據權利要求2-5中任意一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體芯片(1)及所述端子采用焊接、燒結或粘結的連接方式固定在所述導電層(21)上。

8.根據權利要求1-6中任意一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述散熱基板(2)為覆銅絕緣基板，所述導電層(21)為所述覆銅絕緣基板所覆的銅皮層。

9.根據權利要求1-6中任意一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述金屬連接帶(3)為鋁帶或銅帶。

10.一種電機總成，其特征在于，所述電機總成包括權利要求1-9中任意一項所述的功率半導體模塊。

11.一種電動車輛，其特征在于，所述電動車輛包括權利要求10中所述的電機總成。