[實(shí)用新型]一種具有兩級(jí)緩沖的手機(jī)HSG石墨片貼片器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921182252.5
• 申請(qǐng)日: 2019-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210590934U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王雪彬;劉劍輝;柏亮;劉萬(wàn)強(qiáng);李大龍;謝紅衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市藝盛科五金電子有限公司
• 主分類號(hào): B32B37/10
• 分類號(hào): B32B37/10;B32B41/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

一種具有兩級(jí)緩沖的手機(jī)HSG石墨片貼片器，包括蓋板、主箱體、觸摸屏、底板、手機(jī)后殼承載板、翻轉(zhuǎn)蓋板固定座、翻轉(zhuǎn)蓋板、導(dǎo)向柱、受壓板、壓頭機(jī)構(gòu)、耳機(jī)排線保護(hù)板、電池連接排線保護(hù)板、石墨片承載板、真空導(dǎo)流孔、定位塊、羊角把手、翻轉(zhuǎn)把手；所述底板上固定連接有所述手機(jī)后殼承載板和所述翻轉(zhuǎn)蓋板固定座，所述翻轉(zhuǎn)蓋板固定座轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述翻轉(zhuǎn)蓋板，所述翻轉(zhuǎn)蓋板上固定連接有石墨片承載板和所述導(dǎo)向柱，石墨片承載板上設(shè)置有受壓板，受壓板、石墨片承載板都能夠沿所述導(dǎo)向柱上下移動(dòng)；所述底板上還設(shè)置有耳機(jī)排線保護(hù)板、電池連接排線保護(hù)板。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及石墨片貼片器，特別是涉及一種具有兩級(jí)緩沖的手機(jī)HSG 石墨片貼片器。

背景技術(shù)

貼料器用于產(chǎn)品部件間粘合后的保壓，是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、粗糙的保壓功能；手機(jī)HSG(手機(jī)殼)貼石墨片貼片器是基于手機(jī)HSG上驅(qū)動(dòng)IC散熱貼合，要對(duì)石墨片產(chǎn)品進(jìn)行精確的力度、位置控制；以及對(duì)HSG產(chǎn)品很好保護(hù)功能的貼片器。

目前，公知的人工石墨散熱片貼合所用的承載膜是低粘度的硅膠保護(hù)膜；在貼合機(jī)上將一定形狀的已經(jīng)壓延好的人工石墨片貼合在低粘度的硅膠保護(hù)膜上，然后收卷成卷狀存放或包裝；但是，這種貼合工藝生產(chǎn)的已貼合人工石墨片在后期模切加工時(shí)很容易有大范圍掉屑以及表面開(kāi)裂形成裂紋現(xiàn)象；嚴(yán)重影響人工石墨片后期模切加工的質(zhì)量以及良率，現(xiàn)有石墨片貼片器的壓頭緩沖結(jié)構(gòu)、力度控制不到位，手機(jī)貼石墨片容易出現(xiàn)問(wèn)題，并且也沒(méi)有精確的排線定位、HSG保護(hù)、以及石墨片吸附功能。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種具有兩級(jí)緩沖的手機(jī)HSG石墨片貼片器。

一種具有兩級(jí)緩沖的手機(jī)HSG石墨片貼片器，包括蓋板、主箱體、觸摸屏、底板、手機(jī)后殼承載板、翻轉(zhuǎn)蓋板固定座、翻轉(zhuǎn)蓋板、導(dǎo)向柱、受壓板、壓頭機(jī)構(gòu)、耳機(jī)排線保護(hù)板、電池連接排線保護(hù)板、石墨片承載板、真空導(dǎo)流孔、定位塊、羊角把手、翻轉(zhuǎn)把手；所述底板上固定連接有所述手機(jī)后殼承載板和所述翻轉(zhuǎn)蓋板固定座，所述翻轉(zhuǎn)蓋板固定座轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述翻轉(zhuǎn)蓋板，所述翻轉(zhuǎn)蓋板上固定連接有石墨片承載板和所述導(dǎo)向柱，石墨片承載板上設(shè)置有受壓板，受壓板、石墨片承載板都能夠沿所述導(dǎo)向柱上下移動(dòng)；所述底板上還設(shè)置有耳機(jī)排線保護(hù)板、電池連接排線保護(hù)板。

所述觸摸屏設(shè)置在所述主箱體的側(cè)面；還包括高精密壓力傳感器，所述高精密壓力傳感器設(shè)置在壓頭機(jī)構(gòu)中；所述壓頭機(jī)構(gòu)包括兩級(jí)緩沖機(jī)構(gòu)，其中第一級(jí)彈簧緩沖結(jié)構(gòu)和第二級(jí)套筒緩沖結(jié)構(gòu)，所述壓頭設(shè)置在所述兩級(jí)緩沖機(jī)構(gòu)下方，實(shí)現(xiàn)二級(jí)緩沖，防止過(guò)壓，對(duì)HSG雙層保護(hù)；

進(jìn)一步地，所述主箱體1采用陽(yáng)極氧化和防靜電處理，防止靜電損壞敏感電子元器件；

進(jìn)一步地，所述壓頭為防靜電優(yōu)力膠，硬度70-90度，公差正負(fù)2度，硬度可以通過(guò)配方調(diào)整，該機(jī)構(gòu)直接接觸貼合機(jī)構(gòu)；

進(jìn)一步地，所述壓頭硬度為80度，該值是經(jīng)過(guò)產(chǎn)線試驗(yàn)得出的結(jié)果，如果硬度太小，貼合會(huì)出現(xiàn)貼不緊，硬度太大則出現(xiàn)損傷貼合機(jī)構(gòu)的情況。

進(jìn)一步地，所述受壓板反復(fù)翻轉(zhuǎn)并承受一部分下壓力，經(jīng)過(guò)反復(fù)驗(yàn)證得出 201不銹鋼能滿足使用要求；

進(jìn)一步地，所述手機(jī)后殼承載板還設(shè)置有防靜電塑鋼定位柱；

進(jìn)一步地，還包括定位塊，所述定位塊設(shè)置在手機(jī)后殼承載板上，在所述羊角把手的作用下，所述定位塊能伸縮移動(dòng)，幫助完成手機(jī)后殼的上料與下料；

進(jìn)一步地，所述高精密壓力傳感器，精準(zhǔn)控制貼合力為4.5KG±0.02KG力度，這個(gè)力度是發(fā)明人反復(fù)測(cè)試的結(jié)果，不能太小，太小不能有效的貼合石墨片，石墨片本身自帶低粘度的硅膠，也不能太大，不然會(huì)使石墨片變形，更嚴(yán)重則是HSG變形；

進(jìn)一步地，還包括限位塊，所述限位塊為環(huán)形結(jié)構(gòu)，防止翻轉(zhuǎn)蓋板旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大。