[實(shí)用新型]一種熱電阻測量裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921181000.0
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN210221334U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜百萬;米樹華;馮樹臣;孫同敏;張大民;趙俊杰;麻貴峰;劉婧天;丁娟
• 申請（專利權(quán)）人: 北京國電智深控制技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 王康;栗若木

1.一種熱電阻測量裝置，其特征在于，包括：微控制器MCU模塊和與MCU模塊連接的信號選通模塊；其中，

信號選通模塊包括與MCU模塊連接的多路復(fù)用器，與能支持三線制和四線制接線的預(yù)設(shè)路數(shù)的每一路數(shù)據(jù)通道均連接，用于通過多路復(fù)用器，對數(shù)據(jù)通道進(jìn)行選通處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括磁耦隔離模塊，所述磁耦隔離模塊的第一端與所述信號選通模塊連接，所述磁耦隔離模塊包括在各路數(shù)據(jù)通道上均獨(dú)立設(shè)置的磁耦隔離芯片，用于：

對所述熱電阻測量裝置的外部數(shù)據(jù)信號與內(nèi)部數(shù)據(jù)信號進(jìn)行電氣隔離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括前端處理模塊，用于：

對所述熱電阻測量裝置接收的熱電阻信號進(jìn)行預(yù)處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的輸入端與前端處理模塊的輸出端連接，輸出端與所述磁耦隔離模塊的第二端連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括在各路數(shù)據(jù)通道上均獨(dú)立設(shè)置的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，用于：

通過數(shù)據(jù)通道上的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，對數(shù)據(jù)通道上的數(shù)據(jù)信號進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括：現(xiàn)場可編程門陣列FPGA模塊，F(xiàn)PGA模塊的輸入端口與外部的中央控制器連接，輸出端口與所述MCU模塊連接，用于：

接收來自所述中央控制器的控制指令，將接收到的所述控制指令轉(zhuǎn)換為并口數(shù)據(jù)后，發(fā)送到所述MCU模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述FPGA模塊與所述中央控制器通過冗余的串口總線連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述FPGA模塊通過內(nèi)部集成的雙口隨機(jī)存取存儲器RAM與所述MCU模塊連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括FPGA下載調(diào)試模塊，用于：

對所述FPGA模塊進(jìn)行下載調(diào)試。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱電阻測量裝置，其特征在于，所述熱電阻測量裝置還包括：FPGA復(fù)位模塊，用于：

對所述FPGA模塊進(jìn)行復(fù)位處理。