[實用新型]一種高粘性導熱墊片

有效

• 申請號: 201921179640.8
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210560209U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 林秋燕;黎海濤;徐保
• 申請（專利權）人: 東莞市漢品電子有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367
• 代理人: 李陽

本實用新型涉及電子產品用墊片領域，公開了一種高粘性導熱墊片，包括基材，所述基材兩側分別涂覆有第一導熱亞克力膠層和第二導熱亞克力膠層，所述第一導熱亞克力膠層遠離基材一側設置有第一離型層，所述第二導熱亞克力膠層遠離基材一側設置有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層遠離第二導熱亞克力膠層設置有第二離型膜，本實用新型由于復合了PET雙面膠層，提高了產品的粘合效果，粘力可達500g～2000g，厚度0.3mm至15mm，有壓縮性及減震，返修功能。因此可運用于對高粘性要求的導熱絕緣類電子產品中。

技術領域

本實用新型涉及電子行業用墊片領域，特別涉及一種高粘性導熱墊片。

背景技術

導熱墊片是用于電子產品的散熱，第一，使用普通導熱硅膠片，普通導熱硅膠片表面粘性微粘，有貼附性，無粘接性，與熱源或散熱器金屬面貼合后，受外力容易脫落，無法應用于粘結力要求比較高的領域，第二，使用導熱膠，導熱膠環氧系列，RTV系列,炳稀酸系列雖有粘結性，但無壓縮減震作用，不易于返修。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種高粘性導熱墊片，其不僅具有單面高粘性，同時產品有壓縮性及減震效。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高粘性導熱墊片，包括基材，所述基材兩側分別涂覆有第一導熱亞克力膠層和第二導熱亞克力膠層，所述第一導熱亞克力膠層遠離基材一側設置有第一離型層，所述第二導熱亞克力膠層遠離基材一側設置有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層遠離第二導熱亞克力膠層設置有第二離型膜。

進一步的是：所述基材為PET基材或PI基材。

進一步的是：所述基材的厚度為6um～15um。

進一步的是：所述第一導熱亞克力膠層和第二導熱亞克力膠層的厚度為10um～100um。

進一步的是：所述導熱硅膠層靠近第二導熱亞克力膠層一側設置有粘合處理劑層，所述粘合處理劑層的厚度為3um～30um。

本實用新型的有益效果是：本實用新型由于復合了PET雙面膠層，提高了產品的粘合效果，粘力可達500g～2000g，厚度0.3mm至15mm，有壓縮性及減震，返修功能。因此可運用于對高粘性要求的導熱絕緣類電子產品中。

附圖說明

圖1為高粘性導熱墊片結構圖。

圖中標記為：基材1、第一導熱亞克力膠層2、第二導熱亞克力膠層3、第一離型層4、導熱硅膠層5、第二離型膜6。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

如圖1所示的一種高粘性導熱墊片，包括基材1，所述基材1為PET基材1或PI基材1，其中PI基材1的絕緣性及導熱效果更佳，所述基材1的厚度為6um～15um，所述基材1兩側分別涂覆有第一導熱亞克力膠層2和第二導熱亞克力膠層3，所述第一導熱亞克力膠層2和第二導熱亞克力膠層3的厚度為10um～100um，所述第一導熱亞克力膠層2遠離基材1一側設置有第一離型層4，所述第二導熱亞克力膠層3遠離基材1一側設置有導熱硅膠層5，所述導熱硅膠層5遠離第二導熱亞克力膠層3設置有第二離型膜6，所述導熱硅膠層5靠近第二導熱亞克力膠層3一側設置有粘合處理劑層，所述粘合處理劑層的厚度為3um～30um，所述粘合處理劑為為市場上直接購得的產品，為了提高導熱硅膠層5的黏性，本申請中的導熱硅膠面刷膠膠水層及復合PET膠層后，單層表面具有良好粘結性，粘力可達500g～2000g，厚度0.3mm至15mm，有壓縮性及減震，同時具有返修功能，在應用時可以防止脫落，因此可廣泛用于電信，計算機，電子元件，芯片或其它類型的散熱裝置中。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。