[實用新型]一種濕法刻蝕設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921178762.5
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210136860U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭濤;陳章晏;丁洋;顏超仁
• 申請（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;B08B1/04;B08B3/08
• 代理公司: 上海立群專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31291
• 代理人: 楊楷;毛立群

本實用新型提供了一種濕法刻蝕設(shè)備，具有晶圓搬送裝置以及用于對所述晶圓搬送裝置所具有的夾持部進行清洗的清洗裝置，所述清洗裝置包括：清洗槽，用于盛裝清洗液；以及清洗單元，用于清洗浸泡于所述清洗液內(nèi)的所述夾持部，所述清洗單元具有與所述夾持部位置相對應(yīng)的清洗部，所述清洗部能夠?qū)λ鰥A持部的表面進行摩擦，既提高了清洗的效率，又保證了清洗的潔凈度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更詳細地說，本實用新型涉及一種濕法刻蝕設(shè)備。

背景技術(shù)

濕法刻蝕工藝通過將晶圓浸入化學藥液內(nèi)對晶圓表面進行刻蝕，在刻蝕前后都需要對晶圓進行清洗以去除晶圓表面的臟污，現(xiàn)有的濕法刻蝕設(shè)備通過晶圓搬送裝置將晶圓搬送至不同工位以對晶圓進行加工，在制程過程中，容易因晶圓搬送裝置與晶圓直接接觸的夾持部上具有臟污而導(dǎo)致制程時發(fā)生交叉污染。

為了避免晶圓在搬送過程中被污染，現(xiàn)有的濕法刻蝕設(shè)備上一般設(shè)有用于清洗晶圓搬送裝置的夾持部的清洗裝置，通過將夾持部浸泡在清洗液中實現(xiàn)對夾持部的清洗，但是單純的浸泡很難將夾持部清洗干凈，因此，有必要對現(xiàn)有濕法刻蝕設(shè)備加以改進。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，即提供一種具有能夠?qū)A持部的臟污去除的清洗裝置的濕法刻蝕設(shè)備。

本實用新型所提供的濕法刻蝕設(shè)備，具有晶圓搬送裝置以及用于對晶圓搬送裝置所具有的夾持部進行清洗的清洗裝置，清洗裝置包括：清洗槽，用于盛裝清洗液；以及清洗單元，用于清洗浸泡于清洗液內(nèi)的夾持部，清洗單元具有與夾持部位置相對應(yīng)的清洗部，清洗部能夠?qū)A持部的表面進行摩擦。

在該技術(shù)方案中，清洗部通過與夾持部摩擦實現(xiàn)對夾持部的清洗，增強了清洗效果，更有利于粘附于夾持部表面的臟污的去除，而且清洗時間短，清洗效率高。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，清洗單元還包括：為清洗部運動提供動力的動力部。

在該較優(yōu)技術(shù)方案中，動力部的設(shè)置為清洗部運動的自動化和可控化提供了條件。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，清洗部包括與動力部聯(lián)動的連桿和滾動連接于連桿端部的滾輪。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，動力部包括氣缸和用于控制氣缸伸縮的控制單元。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，氣缸的缸筒與清洗槽之間的相對位置保持固定，氣缸的活塞桿與連桿相固定以帶動連桿沿活塞桿的伸縮方向相應(yīng)運動。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，滾輪利用其隨連桿的運動，與夾持部之間產(chǎn)生滾動摩擦。

在該較優(yōu)技術(shù)方案中，通過滾輪和夾持部之間的滾動摩擦實現(xiàn)對夾持部的清洗，相對于滑動摩擦，滾動摩擦不易對夾持部的表面造成損傷，減小了摩擦對夾持部和清洗部的損耗，延長了清洗部的使用壽命，降低了使用成本。

在本實用新型的較優(yōu)技術(shù)方案中，缸筒上設(shè)有用于限定活塞桿伸縮范圍的位置傳感器，位置傳感器包括：

用于限定活塞桿伸出極限位置的第一位置傳感器；以及

用于限定活塞桿回縮極限位置的第二位置傳感器。

在該較優(yōu)技術(shù)方案中，通過第一位置傳感器和第二位置傳感器的設(shè)置限定活塞桿的伸縮范圍，以確保滾輪清洗到整個夾持部，進一步的增強了清洗效果。

進一步的，第一位置傳感器和第二位置傳感器的位置可分別沿活塞桿的伸縮方向調(diào)節(jié)。