[實用新型]鍵合結構及包含該鍵合結構的封裝盒體

有效

• 申請號: 201921168216.3
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN210868366U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 梁福田;鄧輝;龔明;吳玉林;彭承志;朱曉波;潘建偉
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18;H05K5/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 馬莉

1.一種鍵合結構，其特征在于，包括：

量子芯片；

PCB板，用于與該量子芯片進行鍵合，該PCB板上設置有開孔，該開孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容納所述量子芯片；

其中，所述量子芯片位于所述PCB板的開孔內且與所述PCB板電性連接，所述量子芯片下方設置有承載托，用于承載所述量子芯片進入所述PCB板的開孔中。

2.根據權利要求1所述的鍵合結構，其特征在于，所述開孔的長、寬尺寸或者徑向尺寸為量子芯片對應尺寸的1.05～1.3倍。

3.根據權利要求1所述的鍵合結構，其特征在于，所述開孔的長、寬尺寸或者徑向尺寸為量子芯片對應尺寸的1.05～1.25倍。

4.根據權利要求1所述的鍵合結構，其特征在于，所述開孔的長、寬尺寸或者徑向尺寸為量子芯片對應尺寸的1.05～1.15倍。

5.根據權利要求1所述的鍵合結構，其特征在于，所述量子芯片上表面設置有芯片接觸點或接觸面，用于芯片接地或芯片信號線連接；所述PCB板上表面設置有電路板接觸點或接觸面，用于電路板接地或電路板信號線連接；所述量子芯片與所述PCB板的用于接地或信號線連接的芯片接觸點或接觸面與電路板接觸點或接觸面對應連接。

6.根據權利要求5所述的鍵合結構，其特征在于，用于接地的芯片接觸點或接觸面與用于接地的電路板接觸點或接觸面相對設置；用于信號線連接的芯片接觸點或接觸面與用于信號線連接的電路板接觸點或接觸面相對設置。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的鍵合結構，其特征在于，所述量子芯片的鍵合平面與所述PCB板的鍵合平面平齊。

8.一種封裝盒體，其特征在于，包含權利要求1至7中任一項所述的鍵合結構。

9.根據權利要求8所述的封裝盒體，其特征在于，還包括：

基座，其上設置有第二開孔，所述第二開孔的位置與所述鍵合結構中的PCB板上的開孔位置對應，所述第二開孔的尺寸設置能容納所述量子芯片通過；

頂蓋，與所述基座相對設置；以及

密封蓋，與所述第二開孔配合實現第二開孔的密封。

10.根據權利要求9所述的封裝盒體，其特征在于，所述基座上設置有凸臺，所述第二開孔貫穿所述凸臺，所述頂蓋上設置有凹槽，該凹槽的深度大于所述凸臺的凸起高度，所述基座與所述頂蓋形成一容置空間，該容置空間用于放置所述鍵合結構。

11.根據權利要求9所述的封裝盒體，其特征在于，所述第二開孔的貫穿深度等于所述密封蓋的高度與所述量子芯片厚度之和，所述密封蓋作為量子芯片安裝的承載托，所述量子芯片背面與所述密封蓋固定。