[實用新型]一種氮化鎵基芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201921167662.2
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210073817U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 孟立智;甘琨;張江鵬;田志懷;宋士增;李會杰
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/373
• 代理公司: 13115 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 周大偉

1.一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上側壁固定安裝有氮化鎵芯片(2)，所述基板(1)的上側壁均勻固定安裝有支撐裝置(3)，所述支撐裝置(3)的上側壁固定安裝有支撐板(4)，所述支撐板(4)的下側壁均勻固定安裝有第一支撐桿(5)，所述支撐板(4)的上側壁均勻固定安裝有第二支撐桿(6)，所述基板(1)的上側壁固定安裝有封裝體(7)，且氮化鎵芯片(2)、支撐裝置(3)和支撐板(4)均位于封裝體(7)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：所述支撐裝置(3)包括圓板(301)，且圓板(301)均勻固定安裝于基板(1)的上側壁，所述圓板(301)的上側壁均固定安裝有支撐柱(302)，所述支撐柱(302)的外側壁均套接有活動筒(303)，且支撐板(4)固定安裝于活動筒(303)的上側壁，所述活動筒(303)的內側壁均勻開設有矩形槽(304)，所述支撐柱(302)的外側壁均勻固定安裝有矩形桿(305)，且矩形桿(305)插接于矩形槽(304)內。

3.根據權利要求2所述的一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：所述支撐柱(302)的上側壁與活動筒(303)的內腔上側壁對稱嵌入有金屬片(306)，兩個所述金屬片(306)之間左右對稱固定安裝有彈簧片(307)。

4.根據權利要求1所述的一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的上側壁均勻固定安裝有直角限位塊(8)，且直角限位塊(8)的內側壁貼合于封裝體(7)的四角處。

5.根據權利要求1所述的一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的上側壁涂有導熱環氧樹脂層(9)。

6.根據權利要求1所述的一種氮化鎵基芯片的封裝結構，其特征在于：所述支撐裝置(3)的外側壁套接有環狀塑料紙(10)。