[實用新型]一種支架和電子器件組件有效
| 申請號: | 201921166704.0 | 申請日: | 2019-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN210840259U | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 鄒永長 | 申請(專利權)人: | 浙江大華技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 張愷寧 |
| 地址: | 310053 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 支架 電子器件 組件 | ||
本實用新型實施例提供了一種支架和電子器件組件,涉及電子設備技術領域,本實用新型的支架用于保持電子器件與基板之間的相對位置,所述支架包括連接部和支撐部;其中,所述連接部用于與所述電子器件可拆卸式連接,所述支撐部用于與支撐面或所述基板抵接。本實用新型的支架能夠對不同形狀及不同尺寸的電子器件均能適用,從而具有適用范圍廣的優點;另外,由于支架與電子器件為可拆卸式連接,因此,支架與電子器件之間能夠保持穩定的連接,同時,還可以將支架從電子器件中拆離,以便于支架的回收及反復利用;另一方面,廠家可將成品的電子器件裝配好支架后一并提供給后續廠家,以便于后續廠家進行表面組裝技術工藝。
技術領域
本實用新型涉及電子設備技術領域,尤其涉及一種支架和電子器件組件。
背景技術
表面組裝技術(surface mounting technology,SMT),是目前電子組裝行業中較為普遍的一種技術和工藝。具體來說,表面組裝技術是將無引腳或短引腳等電子器件安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上,通過回流焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在進行表面組裝工藝時,需要保證電子件的焊接面與印制電路板或者其他基板的焊接面良好貼合;對于一些電子器件,只需將該電子器件放置在印制電路板的表面或其他基板的表面上即可;但是對于另一些電子器件,則需要通過輔助件來保證電子件的焊接面與印制電路板或者其他基板的焊接面良好貼合。
例如,當一些電子器件需要焊接在印制電路板的邊緣時,其一部分(焊接面)需要與印制電路板的表面貼合,另一部分則處于懸空狀態;此時,在重力作用下,電子器件的焊接面與印制電路板的表面之間則不能實現良好的貼合,從而不利于后續的焊接工序。
實用新型內容
本實用新型提供了一種適用范圍廣的支架和電子器件組件。
一方面,本實用新型提供了一種支架,用于保持電子器件與基板之間的相對位置,所述支架包括連接部和支撐部;其中,所述連接部用于與所述電子器件可拆卸式連接,所述支撐部用于與支撐面或所述基板抵接。
作為示例,所述支撐部的底面與所述電子器件的焊接面處于同一水平面。
作為示例,連接部與所述電子器件插接。
作為示例,所述支架呈長條板狀結構,其一端形成所述連接部,另一端形成所述支撐部;
其中,所述連接部用于與所述電子器件的插孔插接。
作為示例,所述連接部與所述電子器件套接。
作為示例,所述連接部構造為U型結構,所述支撐部構造為垂直于所述U 型結構的外底面延伸的板狀結構;
其中,所述電子器件與所述連接部的U型槽套接。
作為示例,所述支撐部位于所述U型結構的外底面的中部。
作為示例,所述連接部構造為U型結構,所述U型結構的外底面具有多個插接孔;
所述支撐部構造為板狀結構,其第一端與一個所述插接孔插接,第二端與所述支撐面或所述基板抵接;
其中,所述電子器件與所述連接部的U型槽套接。
另一方面,本實用新型還提供了一種電子器件組件,包括電子器件以及上述任意一種所述的支架。
作為示例,所述電子器件為USB接口。
本實用新型實施例的有益效果在于:
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