[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝器件及發(fā)光裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921159279.2
• 申請(qǐng)日: 2019-07-22
• 公開（公告）號(hào): CN210866239U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志寬;高丹鵬;邢美正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/48;H05K3/34
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝器件及發(fā)光裝置，通過設(shè)置在金屬焊盤上的排氣孔將半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部的空氣排出，從而避免了在半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部有機(jī)填充物，易發(fā)生老化影響半導(dǎo)體封裝器件性能的現(xiàn)象發(fā)生，提升了半導(dǎo)體封裝器件以及由半導(dǎo)體器件制作而成的發(fā)光裝置的可靠性與耐用性，使得半導(dǎo)體封裝器件、發(fā)光裝置可更好的適用于各種環(huán)境的應(yīng)用場景，更利于推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝器件及發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

目前，半導(dǎo)體封裝器件的安裝焊接一般采用回流焊的方式，其中回流焊溫度會(huì)超過230℃，如果半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部存在大量空氣，在回流焊過程中隨著溫度升高空氣會(huì)迅速膨脹造成器件損壞，為了避免這一現(xiàn)象，現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝器件采用的方案是在器件內(nèi)部空隙填充有機(jī)材料，排出或減少器件內(nèi)部空氣。但該方案存在一定的局限性，在內(nèi)部有機(jī)填充物環(huán)境適應(yīng)性差，受外界物質(zhì)及環(huán)境影響易發(fā)生老化影響半導(dǎo)體封裝器件性能。可見，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導(dǎo)體封裝器件的可靠性不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體封裝器件及發(fā)光裝置，主要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導(dǎo)體封裝器件的可靠性不高。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝器件，所述半導(dǎo)體封裝器件包括底座，所述底座由非金屬基板以及金屬焊盤組成，所述金屬焊盤沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述金屬焊盤上設(shè)有至少一個(gè)排氣孔，所述排氣孔用于將所述半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部空氣排出。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述金屬焊盤包括第一金屬焊盤和第二金屬焊盤，所述第一金屬焊盤和第二金屬焊盤分別沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述第一金屬焊盤上與所述第二金屬焊盤通過所述非金屬基板相隔離。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，在所述第一金屬焊盤上設(shè)有至少一個(gè)排氣孔，和/或，在所述第二金屬焊盤上設(shè)有至少一個(gè)排氣孔。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝器件還包括外殼，所述外殼與底座形成碗杯結(jié)構(gòu)；所述外殼與底座一體成型，或所述外殼成型后固定于所述底座上。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝器件還包括頂部蓋板，所述頂部蓋板與所述碗杯結(jié)構(gòu)形成封裝結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝器件還包括半導(dǎo)體工作元件，所述半導(dǎo)體工作元件安裝在所述底座上，并與所述金屬焊盤直接接觸。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體工作元件為半導(dǎo)體光電轉(zhuǎn)換芯片。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝器件還包括導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路沿半導(dǎo)體工作元件延伸至所述金屬焊盤上，以實(shí)現(xiàn)所述半導(dǎo)體工作元件與金屬焊盤的電導(dǎo)通。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型還提供了一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括如上所述的半導(dǎo)體封裝器件，所述發(fā)光裝置為照明裝置、光信號(hào)指示裝置、補(bǔ)光裝置或背光裝置。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體封裝器件包括底座，底座由非金屬基板以及金屬焊盤組成，金屬焊盤沿高度方向貫通非金屬基板，金屬焊盤上設(shè)有至少一個(gè)排氣孔，排氣孔用于將半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部空氣排出；解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導(dǎo)體封裝器件的可靠性不高的問題。也即在本實(shí)用新型中，通過設(shè)置在金屬焊盤上的排氣孔將半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部的空氣排出，從而避免了在半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部有機(jī)填充物，易發(fā)生老化影響半導(dǎo)體封裝器件性能的現(xiàn)象發(fā)生，提升了半導(dǎo)體封裝器件的可靠性與耐用性，使得半導(dǎo)體封裝器件可更好的適用于各種環(huán)境的應(yīng)用場景，更利于推廣使用。

附圖說明