[實用新型]一種引導帶定位傳送組件及裁切系統

有效

• 申請號: 201921158435.3
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN210650951U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 何思博;李梅芬;程治國
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: B26D7/06
• 分類號: B26D7/06;B26F1/38
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

本實用新型公開了一種引導帶定位傳送組件，包括滾輪、安裝架、壓緊裝置、驅動裝置，滾輪的側面上設置有凸起，驅動裝置用于帶動滾輪在安裝架上轉動，滾輪轉動，凸起可對應穿入芯片引導帶上的孔位，壓緊裝置和滾輪可在兩側壓接芯片引導帶。裝置工作時，芯片引導帶上的孔位一直被滾輪上的凸起定位，在傳送過程中，芯片引導帶不會輕易改變位置，這樣在后面的加工工序中，不會因位置出現偏差而導致芯片報廢。本實用新型還公開了一種引導帶裁切系統，引導帶裁切系統包括以上所述的一種引導帶定位傳送組件。

技術領域

本實用涉及輸送領域，尤其涉及一種引導帶定位傳送組件。

背景技術

智能芯片卡的生產設備中有一個封裝站和沖芯片站，設備先會到沖芯片站中把沖切好的芯片搬送到卡體上進行封裝工序。而這個沖芯片站主要由傳送軌道、沖切模具和傳送條帶的機構組成。在傳送軌道下面的搬送定位針向上運動，定位針插入芯片引導帶邊上的方形孔中，然后向前推送一段距離，芯片就會向前推送到沖切模具里面，沖切模具動作，把連在條帶上的芯片沖切出來，最后，定位針向下運動復位，回到初始的位置處。

每次沖切后條帶都會因定位針的脫離而失去了定位，產生松動，這樣導致了再次定位推送芯片引導帶時產生了較大的偏差，而沖出芯片的過程對芯片引導帶準定位要求較高，這種搬送芯片引導帶的方式結構無法保證芯片可以完好地沖切出來，最終導致沖切出來的芯片尺寸偏差大，芯片的報廢率較高。

實用新型內容

本發明創造的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種引導帶定位傳送組件，通過一直對芯片引導帶的方形孔進行定位來防止芯片報廢。

本實用新型是通過以下的技術方案實現的：

一種引導帶定位傳送組件，包括滾輪、安裝架、壓緊裝置、驅動裝置，滾輪的側面上設置有凸起，驅動裝置用于帶動滾輪在安裝架上轉動，滾輪轉動，凸起可對應穿入芯片引導帶上的孔位，壓緊裝置和滾輪可在兩側壓接芯片引導帶。

裝置工作時，芯片引導帶上的孔位一直被滾輪上的凸起定位，在傳送過程中，芯片引導帶不會輕易改變位置，這樣在后面的加工工序中，不會因位置出現偏差而導致芯片報廢。

優選的，凸起沿滾輪的周向環繞設置有若干。

凸起的周向環繞設計使得滾輪可以一邊傳送芯片引導帶，一邊對芯片引導帶進行定位。

優選的，滾輪側面的兩端均設置有凸起。

在滾輪的兩側都設置凸起可對芯片引導帶更好的定位。

優選的，壓緊裝置包括壓輪，壓輪和滾輪在兩側壓接芯片引導帶時，壓輪隨滾輪同步轉動。

壓輪可讓芯片引導帶的孔位一直穿過滾輪的凸起，并且壓輪可和滾輪一起對芯片引導帶進行壓緊并傳送，防止芯片引導帶打卷或者脫離和滾輪，導致芯片引導帶不是平直的傳送過去。

優選的，壓緊裝置還包括安裝板，壓輪轉動設置在安裝板上，安裝板鉸接在安裝架上。

安裝板因為與安裝架鉸接，所以可以相對安裝架打開或閉合，同時也帶動了壓輪離開或配合滾輪，如果在壓輪和滾輪的工作過程中，出現了工作失誤或機器與運行問題導致輪滾的工作處出現為題，可打開安裝板，然后進行檢修。

優選的，滾輪和壓輪的側壁上均沿周向設置有環形凸起。

為防止滾輪的側面和壓輪的側面對芯片傳導帶中芯片進行擠壓，將芯片引導帶中的芯片壓壞，讓壓輪和滾輪上突出的環形凸起一同擠壓傳送芯片引導帶，芯片引導帶不僅不會被滾輪和壓輪破壞，還會一同推芯片引導帶進行傳送。

優選的，安裝板上安裝有磁鐵，磁鐵用于磁吸安裝架。

在安裝板不需要檢查里面滾輪和壓輪的故障時，可防止安裝板打開，防止安裝板的非鉸接端離開安裝架。