[實用新型]鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構

有效

• 申請號: 201921154319.4
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN210088790U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 吳小波;李方留;郭遠騰;黃斌;張金凱;魏陽
• 申請（專利權）人: 廈門陽光恩耐照明有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;H05K1/02;F21Y115/10
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展;張迪

本實用新型提供了鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構，包括：鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層；所述鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層分別具有讓位開口，一導電件插入讓位開口中將鋁板與電路層導電連接，以改變電路層的場分布電容。從而改善LED的EMI情況。使得一塊同時具備LED芯片和驅動電路的一體化鋁基板也能夠通過EMI測試。

技術領域

本實用新型涉及LED，尤其涉及LED驅動光源一體化領域。

背景技術

傳統的LED中，光源板和驅動電路板是相互獨立的兩款板，通過導線將二者連接再一起實現導電。但是由于虛焊等原因，造成LED在長時間使用后，經常出現光源板和驅動電路板脫焊的現象，造成LED無法發光。此后人們為了解決這個問題，將線連接改為插接。也就是光源板和驅動電路板插接連接，依靠端子相連實現電連接，大大增加了連接的可靠程度。但是這種方案依舊是兩塊板，并且插接連接一般需要將兩款板正交放置，但是加工成本高，工藝難度大。

實用新型內容

為了解決上述的技術問題，本實用新型提供了鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構，包括：鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層；

所述鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層分別具有讓位開口，一導電件插入讓位開口中將鋁板與電路層導電連接，以改變電路層的場分布電容。

在一較佳實施例中：所述鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層分別具有讓位開口位于同一位置，組成貫穿通道。

在一較佳實施例中：所述電路層中包括驅動電路和LED線路。

相較于現有技術，本實用新型的技術方案具備以下有益效果：

本實用新型提供的鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構，通過導電件將電路層和鋁板電連接在一起，從而改變了電路層的場分布電容，從而改善LED的電磁干擾(EMI)情況。使得一塊同時具備LED芯片和驅動電路的一體化鋁基板也能夠通過EMI測試。

附圖說明

圖1為本實用新型優選實施例中一體式LED驅動電路板的封層結構圖。

具體實施方式

下文結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

參考圖1，本實用新型提供了鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構，包括：鋁板1、絕緣層2、電路層3和印刷油墨層4；

所述鋁板1、絕緣層2、電路層3和印刷油墨層4分別具有讓位開口，一導電件5插入讓位開口中將鋁板1與電路層3導電連接，以改變電路層的3場分布電容。

通過上述的設置，就把電路層3和鋁板1層疊設置在一起，中間通過絕緣層2分隔開來，再通過導電件5將二者進行電連接，這樣就實現了鋁板1接入驅動電路中的目的，從而改變了電路層的場分布電容，從而改善LED的電磁干擾(EMI)情況。使得一塊同時具備LED芯片和驅動電路的一體化鋁基板也能夠通過EMI測試。

本實施例中，所述鋁板、絕緣層、電路層和印刷油墨層分別具有讓位開口位于同一位置，組成貫穿通道。

制作該鋁基板的鋁板接入驅動電路的結構時：

首先準備一塊鋁板1，在鋁板1具有一個貫穿的讓位開口；在鋁板1的上表面設置一層絕緣層2并且避開讓位開口；再在絕緣層2上設置銅箔，并形成電路層3，電路層3避開鋁板1的讓位開口。電路層3包括LED線路和驅動電路兩部分。

再將電子元器件與驅動電路電連接，將LED芯片與LED線路電連接。然后再印刷一層印刷油墨層4，將暴露在外的銅箔進行遮蓋，并避開讓位開口。

最后將導電件5裝入讓位開口中即可。