[實用新型]一種便于取放物品的半導體微粒監測機有效
| 申請號: | 201921153505.6 | 申請日: | 2019-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN210640180U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 杜良輝;閆文軍;何於 | 申請(專利權)人: | 江蘇壹度科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 212400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 物品 半導體 微粒 監測 | ||
本實用新型涉及半導體微粒監測設備技術領域,具體為一種便于取放物品的半導體微粒監測機,包括裝置主體以及設置在裝置主體上的監測盒,監測盒內設有與外界相連通的凹槽,第一矩形槽的左右兩側槽壁上均設有軸孔,監測盒上設有蓋板,蓋板與軸孔之間通過轉軸轉動連接;監測盒上還設有蓋板開啟裝置,蓋板開啟裝置包括緊密焊接在轉軸上的從動齒輪以及緊密粘接在監測盒上的保護罩,第二矩形槽內設有微型馬達。本實用新型操作簡單快捷,方便取放物品,給使用者帶來便利。
技術領域
本實用新型涉及半導體微粒監測設備技術領域,具體為一種便于取放物品的半導體微粒監測機。
背景技術
在生產半導體的時候,為了保證半導體的質量,需要對半導體微粒進行監測,在對半導體微粒進行監測的時候就需要用到半導體微粒監測機,而一般的半導體微粒監測機在使用時,不便于取放物品,在使用時給使用者帶來一定的不便。鑒于此,我們提出一種便于取放物品的半導體微粒監測機。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于取放物品的半導體微粒監測機,以解決上述背景技術中提出的一般的半導體微粒監測機在使用時,不便于取放物品,在使用時給使用者帶來一定不便的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種便于取放物品的半導體微粒監測機,包括裝置主體以及設置在所述裝置主體上的監測盒,所述監測盒內設有與外界相連通的凹槽,所述凹槽的槽壁上設有第一矩形槽,所述第一矩形槽的左右兩側槽壁上均設有軸孔,所述監測盒上設有蓋板,所述蓋板上正對所述軸孔的位置設有轉軸,所述轉軸的末端位于所述軸孔內,所述蓋板與所述軸孔之間通過所述轉軸轉動連接;所述監測盒上還設有蓋板開啟裝置,所述蓋板開啟裝置包括緊密焊接在所述轉軸上的從動齒輪以及緊密粘接在所述監測盒上的保護罩,所述保護罩內設有與外界相連通的第二矩形槽,所述轉軸穿過所述第二矩形槽的槽壁,所述從動齒輪位于所述第二矩形槽內,所述第二矩形槽內設有微型馬達,所述微型馬達的輸出軸末端緊密焊接有主動齒輪,所述主動齒輪與所述從動齒輪相互嚙合。
優選的,設有從動齒輪的所述轉軸的桿體上還緊密焊接有限位盤,所述限位盤與所述從動齒輪分別位于所述軸孔的左右兩側。
優選的,所述微型馬達上還設有固定底座。
優選的,所述第二矩形槽的底壁上緊密粘接有兩個相互對稱的限位塊,兩個所述限位塊相鄰的一側面上均設有沿著限位塊長度方向設置的滑槽,所述固定底座與所述滑槽之間滑動連接。
優選的,兩個所述限位塊的末端還緊密粘接有限位板。
優選的,所述保護罩上還通過若干個緊固螺絲固定安裝有密封蓋。
優選的,所述第二矩形槽的左右兩側槽壁上均設有若干個呈線性等間距排列且與外界相連通的散熱槽,所述散熱槽的底壁上設有斜面。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型通過設置的蓋板開啟裝置,利用微型馬達工作帶動主動齒輪轉動,主動齒輪轉動帶動與其相互嚙合的從動齒輪轉動,從動齒輪轉動帶動轉軸轉動,轉軸轉動時實現蓋板的開始或者關閉,操作方便,便于使用者取放物品,解決了一般的半導體微粒監測機在使用時,不便于取放物品,在使用時給使用者帶來一定不便的問題。
2、本實用新型通過設置的散熱槽,利于保護罩內的熱量及時散出,另外通過設置的斜面,能夠起到一定的阻擋水滴落至保護罩內的效果,解決了一般的便于取放物品的半導體微粒監測機上的馬達保護罩不具有較好散熱效果的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例1的爆炸圖;
圖3為本實用新型圖2中A處的放大圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





