[實用新型]一種半導體硬度檢測機

有效

• 申請號: 201921153455.1
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN210982021U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 凌永康;孫國標;杜良輝
• 申請（專利權）人: 江蘇壹度科技股份有限公司
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及硬度檢測裝置技術領域，具體為一種半導體硬度檢測機，包括底座，底座的頂部外壁一側處通過螺栓固定有機架，機架的頂部通過螺栓固定有機頂，機頂的底部外壁上通過螺栓固定有連接軸，連接軸的底端通過螺栓固定有硬度檢測頭，底座的頂部外壁上設有第一固定板，第一固定板上設有第二固定板，第二固定板的上方設有置物盤，置物盤的頂部外壁靠近兩側處均設有固定裝置，第一固定板的頂部外壁上靠近機架的一側處開設有兩個第一滑槽，該半導體硬度檢測機，能夠將待檢測的半導體材料穩定的固定在置物盤上，防止半導體材料在檢測時發生晃動，便于檢測工作的進行。

技術領域

本實用新型涉及硬度檢測裝置技術領域，具體為一種半導體硬度檢測機。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，在許多電器內應用較為廣泛，半導體材料在生產加工后，需要對其硬度進行檢測，從而保證半導體材料的質量，這就要用到半導體硬度檢測設備，但是，現有的半導體硬度檢測設備，在檢測過程中，容易使半導體材料發生晃動，不利于檢測工作的進行，降低了工作效率。鑒于此，我們提出一種半導體硬度檢測機。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體硬度檢測機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體硬度檢測機，包括底座，所述底座的頂部外壁一側處通過螺栓固定有機架，所述機架的頂部通過螺栓固定有機頂，所述機頂的底部外壁上通過螺栓固定有連接軸，所述連接軸的底端通過螺栓固定有硬度檢測頭，所述底座的頂部外壁上設有第一固定板，所述第一固定板上設有第二固定板，所述第二固定板的上方設有置物盤，所述置物盤的頂部外壁靠近兩側處均設有固定裝置，所述第一固定板的頂部外壁上靠近所述機架的一側處開設有兩個第一滑槽，所述第一固定板的頂部外壁上遠離所述第一滑槽的一側處開設有第一固定槽，所述第一滑槽內安裝有兩個第一電機，所述第一電機的輸出軸端部連接有第一螺紋桿，所述第一螺紋桿遠離所述第一電機的一端延伸至所述第一滑槽內，所述第二固定板的內部靠近左側處開設有兩個第二滑槽，所述第二固定板的內部靠近右側處開設有第二固定槽，所述第二固定槽內安裝有兩個第二電機，所述第二電機的輸出軸端部連接有第二螺紋桿，且所述第二螺紋桿遠離所述第二電機的一端延伸至所述第二滑槽內。

優選的，所述第二固定板的底部外壁上通過螺栓固定有兩個第一滑塊，所述第一滑塊的內部開設有第一螺紋孔，所述第一滑塊嵌設在所述第一滑槽內且與所述第一滑槽之間滑動連接，所述第一螺紋桿與所述第一螺紋孔之間螺紋連接。

優選的，所述第一固定板與所述底座之間通過螺栓固定連接，所述第一電機通過螺栓固定在所述第一固定槽的底部內壁上，所述第二電機通過螺栓固定在所述第二固定槽的底部內壁上。

優選的，所述置物盤的下方設有底板，所述底板的頂部外壁靠近中心位置處通過螺栓固定有氣缸，所述氣缸的活塞桿端部與所述置物盤之間通過螺栓固定連接。

優選的，所述底板的底部外壁上通過螺栓固定有兩個第二滑塊，所述第二滑塊的內部開設有第二螺紋孔，所述第二滑塊嵌設在所述第二滑槽內且與所述第二滑槽之間滑動連接，所述第二螺紋桿與所述第二螺紋孔之間螺紋連接。

優選的，所述固定裝置包括倒L形支撐架，所述倒L形支撐架的內部開設有通孔，所述通孔內焊接有固定螺母，所述固定螺母內螺紋連接有固定螺栓，所述固定螺栓的頂端焊接有轉盤，所述固定螺栓的底端通過螺栓固定有壓板，所述壓板的底部外壁上設有防護墊。

優選的，所述底座的底部外壁靠近四角處均通過螺栓固定有支撐座，所述防護墊與所述壓板之間緊密粘接。