[實用新型]一種具備自保護機構的集成電路芯片

有效

• 申請號: 201921145280.X
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN210641137U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 趙曉帆;歐雪霞
• 申請（專利權）人: 廣州市晶硅光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及集成電路芯片技術領域，且公開了一種具備自保護機構的集成電路芯片，包括電路板和芯片本體，芯片本體的下端接觸板，芯片本體的上端固定連接有保護膜，芯片本體的四周側壁固定套接有固定框，接觸板和保護膜均位于固定框的內部設置，固定框與電路板固定連接，芯片本體的四周側壁均固定連接有多個引腳，引腳遠離芯片本體的一端貫穿固定框并與電路板固定連接，保護膜的上方設有微型風機，微型風機的左右兩側均固定連接與L形桿，兩個L形桿的下端分別與固定框的上端左右兩側固定連接。本實用新型能夠使集成電路芯片與電路板連接穩定牢固，且能夠提高集成電路芯片的散熱效率，避免熱量過高而損壞，便于人們使用。

技術領域

本實用新型涉及集成電路芯片技術領域，尤其涉及一種具備自保護機構的集成電路芯片。

背景技術

集成電路芯片中電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出或輸入墊，固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出或輸入墊，接地環形成于硅基板及輸出或輸入墊之間，并與固定封環電連接，防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出或輸入墊，用以與固定封環電連接。

現有技術中，集成電路芯片通過引腳與電路板固定連接，連接不牢固，引腳容易斷裂，且集成電路芯片工作時，產生的熱量較多，容易被燒毀，因此，提出一種具備自保護機構的集成電路芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中集成電路芯片通過引腳與電路板固定連接，連接不牢固，引腳容易斷裂，且集成電路芯片工作時，產生的熱量較多，容易被燒毀動的問題，而提出的一種具備自保護機構的集成電路芯片。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種具備自保護機構的集成電路芯片，包括電路板和芯片本體，所述芯片本體的下端接觸板，所述芯片本體的上端固定連接有保護膜，所述芯片本體的四周側壁固定套接有固定框，所述接觸板和保護膜均位于固定框的內部設置，所述固定框與電路板固定連接，所述芯片本體的四周側壁均固定連接有多個引腳，所述引腳遠離芯片本體的一端貫穿固定框并與電路板固定連接，所述保護膜的上方設有微型風機，所述微型風機的左右兩側均固定連接與L形桿，兩個所述L形桿的下端分別與固定框的上端左右兩側固定連接。

優選的，所述電路板的下端固定插接有多個均勻分布的散熱片，多個所述散熱片的上端均與接觸板固定連接。

優選的，所述保護膜和接觸板均為導熱硅脂材料制成。

優選的，所述固定框的上端四角處均開設有固定孔并通過螺釘與電路板固定連接。

優選的，兩個所述L形桿的下端均固定連接有插桿，所述插桿的桿壁開設有螺紋孔，所述固定框的上端左右兩側均開設有與插桿相匹配的插槽，所述插槽遠離芯片本體的一側開設有通孔，所述通孔的內部設有緊固螺栓，所述緊固螺栓通過螺紋孔與插桿固定連接。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種具備自保護機構的集成電路芯片，具備以下有益效果：

1、該具備自保護機構的集成電路芯片，通過設有的固定框和四個螺釘能夠將芯片本體與電路板固定連接牢固，通過設有的保護膜和接觸板能夠對芯片本體的上下兩端均進行保護。

2、該具備自保護機構的集成電路芯片，通過設有的多個散熱片能夠將芯片本體下方熱量導出并散發，通過設有的微型風機能夠對芯片本體的上方進行散熱，便于對芯片本體進行快速散熱。

該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現，本實用新型能夠使集成電路芯片與電路板連接穩定牢固，且能夠提高集成電路芯片的散熱效率，避免熱量過高而損壞，便于人們使用。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種具備自保護機構的集成電路芯片的結構示意圖；

圖2為圖1中A部分的結構放大圖；