[實用新型]一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構有效
| 申請號： | 201921142800.1 | 申請日： | 2019-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN210224064U | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 彭海 | 申請（專利權）人： | 無錫元核芯微電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 劉剛 |
| 地址： | 214000 江蘇省徐州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 陶瓷封裝 結構 | ||
1.一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，包括LED芯片(1)，其特征在于，所述LED芯片(1)的下表面固定安裝有覆銅陶瓷座(2)，所述LED芯片(1)的上表面固定連接有金線(3)，所述金線(3)遠離LED芯片(1)的一端固定連接有引腳(4)，所述LED芯片(1)的上端固定連接有玻璃透鏡(5)，所述覆銅陶瓷座(2)的下表面固定連接有散熱螺紋座(6)，所述散熱螺紋座(6)的底部外壁螺紋連接有散熱蓋(7)，所述散熱蓋(7)的內表面通過固定支架(8)固定安裝有馬達(9)，所述馬達(9)的上端通過驅動軸(10)轉動連接有若干個散熱風葉(11)，所述散熱螺紋座(6)的內表面固定安裝有散熱銅片(12)，所述散熱螺紋座(6)的外表面設有螺紋(13)，所述散熱蓋(7)的下表面開設有散熱通口(16)。
2.根據權利要求1所述的一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，其特征在于，所述金線(3)和引腳(4)的數量均為兩個。
3.根據權利要求1所述的一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，其特征在于，所述玻璃透鏡(5)的形狀呈半球形，所述覆銅陶瓷座(2)的形狀呈凵字形。
4.根據權利要求1所述的一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，其特征在于，所述LED芯片(1)與覆銅陶瓷座(2)之間通過粘接膠(14)固定連接，所述馬達(9)與外部電源電性連接。
5.根據權利要求1所述的一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，其特征在于，所述散熱銅片(12)的數量為若干個，若干個所述散熱銅片(12)呈平行均勻分布，所述散熱銅片(12)的上端與所述覆銅陶瓷座(2)相接觸。
6.根據權利要求1所述的一種帶散熱蓋的陶瓷封裝結構，其特征在于，所述LED芯片(1)和有金線(3)的外表面均設有同一個硅膠塊(15)，且硅膠塊(15)固定安裝在覆銅陶瓷座(2)的內表面。
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